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上海国际集成电路产业与应用博览会IC EXPO（简称：中国“芯博会”）将以“芯片中国，新起点，信未来”为主题，从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备及材料、智能芯片研发与应用整合，国内外厂商和智能硬件设计制造企事业单位搭建综合平台，展示新技术、新产品、新应用、新品牌，共商新市场、新趋势、新政策，成为中国制造强国和网络强国。国家战略的前沿技术地位和行业风向标。
上海国际集成电路产业与应用博览会IC EXPO致力于成为唯一涵盖产业及应用的IC博览会。全球集成电路产业及应用领域对话与合作的顶级平台。
集成电路产品类：模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术
集成电路制造类：芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料
集成电路应用类：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类
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中国上海浦东新区龙阳路2345号
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德国慕尼黑电子元器件展Electronica，引领全球电子产业创新风潮
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在金秋送爽的十一月，全球电子产业的目光再次聚焦德国慕尼黑。2024年11月12日至15日，备受瞩目的德国慕尼黑国际电子元器件展览会Electronica如期而至，吸引了来自世界各地的电子精英和业界领袖，共同见证这一全球电子行业的盛事。