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  • 日本东京IC与传感器封装技术展览会

    IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

    展会地址:日本东京有明国际展览中心

    主办机构:励展集团

    标准展位价格:

    光地展位价格:

    举办周期:一年一届 展出面积:16000平方米 展商数量:375家 参观人次:20000人次

    注意事项:展会举办时间和地点有一定的变更风险,请确认再进行前往。

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    展会介绍

    日本东京IC与传感器封装技术展览会(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)是日本最好的专业包装技术展览会。是专门展示半导体/传感器和其他电子设备封装技术的展览会。日本东京IC和传感器封装技术展IC传感器封装技术Expo是半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业工程师等业务协商的好地方。
    日本东京IC与传感器封装技术展览会(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)上一次展览会的总面积为16,000平方米,参与企业375家,在中国、韩国、台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等地。
    日本东京IC与传感器封装技术展览会(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)专业性强,贸易效果好,吸引了很多高科技设备爱好者、用户及行业观众。

    展品范围

    装备设备、包装材料/组件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备 IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备

     

     

    展位详情
    标准展位
  • 楣板
  • 地毯
  • 椅子
  • 墙板
  • 射灯
  • 桌子
  • 标准展位价格:
    以上仅供参考,实际以展会现场为准。
    光地展位
  • 最小起订面积
  • 无任何设施
  • 光地展位价格:
    以上仅供参考,实际以展会现场为准。
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    展商名录
    展馆定位
    3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
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