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中国（成都）国际半导体展览会
XBEMIE CHINA
展会地址：成都世纪新城国际会展中心
主办机构：成都市人民政府、中国电子信息产业集团有限公司
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举办周期：一年一届 展出面积：20000平方米 展商数量：400家 参观人次：50000人次
注意事项：展会举办时间和地点有一定的变更风险，请确认再进行前往。
开展倒计时
76 天
中国（成都）国际半导体展览会XBEMIE CHINA是中国半导体行业国际性、专业化的展示平台，将成为展示国内外半导体行业前沿装备、实现信息沟通、技术交流和产品洽谈的供需平台。
中国（成都）国际半导体展览会XBEMIE CHINA展会同期举办多个主题二十余场专题论坛、覆盖半导体各个专业领域，为展商观众提供了最为丰富的交流机会。通过权威论坛发布或聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题，分享经验。
成都是西部地区电子信息产业发展的桥头堡，具有非常强的引领和示范作用。2018年，成都电子信息产业规模达到7366亿元。2019年5月8日，成都市人民办公厅印发了《成都市人民办公厅关于促进电子信息产业高质量发展的实施意见》，进一步明确围绕半导体、新型显示、智能终端、高端软件、人工智能、信息网络六大领域的发展路径，并确定了2020年成都全市电子信息产业主营业务收入将突破1万亿元的目标，这将成为成都*万亿级产业。与此同时，成都市人民进一步确定打造中国‘芯’高地的集成电路产业发展目标，重点提升集成电路设计能力，打造化合物半导体产业链，建设*重要的芯片生产基地，形成“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业生态体系。
半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
半导体分立器件产品与应用技术等；
半导体光电器件；
IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
集成电路终端产品；
标准展位
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光地展位
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四川省成都市世纪城路198号
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