半导体设备年会：明年9月相聚无锡，承前启后，期待重逢

2023年8月9日至11日，第十一届（2023）半导体设备与核心部件展示会在太湖之畔圆满落幕。此次大会吸引了389家企事业单位参展，观众人数达到6.3万人次。在会后的参展商满意度调查中，85%的展商表示愿意继续参加来年展会。对于观众的专业程度，73%的展商认为达到其预计水平，8%的展商认为超过其预计水平。在展出效果评价中，开拓市场、招商、品牌推广、投融资参考、获取行业动态等成为展商评价的高频词汇。上月展会刚结束，就已有不少展商现场咨询明年的CSEAC展示会举办时间，表示希望再度参展。

2024年9月，第十二届（2024）半导体设备与核心部件展示会将继续在无锡举办。CSEAC 2024将规划7个展馆、5大展区，会展面积达40000平方米，预计吸引观众9万人次以上。目前，已有300余家企事业单位预定了2024年的展位，人气火爆。展示会同期还将举办多场论坛和专场活动，包括高峰论坛、专题论坛、董事长论坛、产业上下游对接会、新品发布企业专场活动等。

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