2023半导体封装技术展，10月11-13日华南开启，抢先了解聚焦打通亚洲产业圈

IC Packaging Fair半导体封装技术展是全球领先的晶圆制造、先进封装及高端电子制造技术的重要展示平台，汇集了产业链中的优质资源，旨在推动行业发展。该展览特别设置了封测厂特色展区和系统级封装（SiP）及先进封装生产技术的展示区，以满足高端电子制造企业对半导体制造日益增长的需求，提供最新的晶圆制造和先进封装解决方案。

此外，同期举办的半导体制造技术大会将连续三天举行五场会议，吸引了超过2000名行业精英参与，内容涵盖车规级芯片、AI&5G以及新能源等领域的晶圆制造与先进封装技术趋势。此次展会聚焦华南地区，旨在连接亚洲产业圈，覆盖了包括晶圆厂、封测厂、IC设计公司、OBM、ODM和顶级EMS电子制造商在内的10000多名专业人士，为拓展高端人脉圈提供了绝佳机会。

展会将于2023年10月11日至13日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，地址位于深圳市宝安区福海街道展城路1号。参观者可通过扫描二维码免费获取观展门票，并需携带身份证原件进行实名验证入场。交通方面，观众可乘坐地铁20号线至“国展站”，从C1/C2出口出站即可到达南登录厅。这是一次不容错过的科技盛会，邀请您共同领略未来科技的魅力。