随着2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展——慕尼黑华南电子生产设备展即将于10月30日至11月1日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，智能检测技术再次成为焦点。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装等多个领域，旨在为电子智能制造行业提供一个前沿的专业交流平台。

强劲需求推动智能检测技术创新

近年来，国家提出到2025年，智能检测技术要基本满足用户领域制造工艺需求，显著提升核心零部件、专用软件和整机装备的供给能力，并在电子、机械、汽车等八大领域实现规模化应用。作为智能制造的核心装备，智能检测装备对制造业高端化、智能化发展具有重要意义。

多样化智能检测技术助力产线升级

通用智能检测装备能够实现无损检测、产品疲劳测试、模拟仿真试验等多种功能，为电子制造业提供了在线检测、嵌入检测、线边检测等解决方案。自动检测技术是自动化生产线中的重要组成部分，它通过获取物流数量、产品状态等信息，支持管理和控制生产流程。

常见的产线自动化检测技术分为非接触式测试和接触式测试两大类。非接触式测试包括自动光学检查（AOI）和自动射线检测（AXI），而接触式测试则涵盖在线测试（ICT）和功能测试。这些技术不仅提高了产品质量和生产效率，还解决了传统人工检测难以覆盖的问题。

AI赋能智能检测

随着人工智能技术的发展，在线检测中也越来越多地应用了AI技术。例如，在SMT生产线上的自适应控制上，AI可以分析生产线参数并自动调节设备设置，优化生产过程。此外，AI还能监控整个生产过程中的关键节点，确保产品质量符合标准，并提供生产批次追溯和质量数据分析服务，帮助企业持续改进生产质量和效率。

多样化智能检测让产品缺陷无所遁形

智能检测技术的进步不仅体现在硬件设备上，还包括多样化的检测方法。例如，影像测量仪通过CCD数位影像进行非接触式光学测量，适用于复杂零件的高精度测量。广东天行测量技术有限公司推出的EVS标准全自动影像仪系列，其精度小于3um，一天可测量超过20000片，专用于平面度、高度、厚度等检测。

在接触式测试方面，英冈提供的高性能射频探针，可用于5G基站和其他高频连接器的测试。先得利精密测试探针有限公司生产的各类探针，广泛应用于半导体芯片、手机屏模组、医疗设备等领域，其最小加工针头直径可达0.06mm，适用于高精度测试需求。

HIOKI日置则专注于电测量技术，其LCR测试仪IM3536搭配皮安表SM7110，能满足晶圆级MOSFET等半导体器件的特性曲线测试需求，具备高达±500V的直流偏置电压和4Hz~8MHz的测量频率范围。