备受瞩目的2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展——慕尼黑华南电子生产设备展，将于10月30日至11月1日再次在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行。本次展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶及化工材料、线束加工、半导体封装及制造等多个领域，汇聚行业精英，共谋智能制造新未来。

展会期间，将搭建一个横跨产业上下游的专业交流圈，聚焦新旧动能转换，推动电子智能制造行业的创新发展。为了提升观众的参观体验，展会特别开通了实名预登记通道，只需扫描上方二维码，即可进入预登记页面，享受现场免排队的特权。

除了丰富的展品展示，同期举办的技术论坛也是本次展会的另一大亮点。论坛将围绕新能源汽车线束加工及连接技术、元器件封装技术、储能、新能源汽车与智能制造技术、点胶与胶粘剂等多个热门话题展开，邀请国内外知名专家和行业领袖进行高质量演讲，解读未来发展趋势，为参会者带来前沿的行业洞察和宝贵的交流机会。

其中，新能源汽车线束加工及连接技术高峰论坛将于10月30日举行，届时将有多位行业专家就高速数据连接解决方案、充电枪线束测试解析、超声波焊接在新能源领域的应用等议题进行深入探讨。同时，2023元器件封装大会之IGBT封装技术与应用论坛也将同期举行，聚焦IGBT在PCBA的组装和测试、可靠性测试研究等关键议题，为参会者提供全面的技术交流和学习平台。

此外，先进电子点胶与胶粘剂技术论坛和储能、新能源汽车与智能制造技术创新大会也将于10月31日举行，分别就FOPLP的面板工艺装备挑战及产业化应用、光学胶膜在折叠柔性和车载显示中的应用、施耐德电气综合能源管控及双碳可持续发展应用方案等议题展开深入讨论，为参会者带来最新的技术动态和市场趋势。

为了方便观众参观，展会还提供了详细的LEAP Expo布局图总览，观众可以通过点击查看大图，提前规划参观路线。同时，观众报名通道已全面开启，欢迎广大业界同仁和爱好者积极报名参与，共同见证这场智能制造行业的盛会。