电子元器件与半导体：集成电路与微电子: CPU、GPU、ASIC、MCU、DSP。半导体材料: SiC、GaN、GaAs。光电组件: LED、激光器、光纤元件。

电路板与组装技术：印刷电路板(PCB): 单/双面、多层、柔性电路板。SMT表面贴装技术: 贴片机、回流焊系统。焊接与粘合技术: 自动焊接、粘合剂、密封材料。

机电与运动控制：电机与驱动: 步进、伺服、直流无刷电机。运动控制系统: 编码器、控制器、伺服放大器。执行机构: 气动、电动缸、线性导轨。

测试与测量设备：信号发生器: RF、音频、视频信号源。示波器与万用表: 高精度数字仪表。网络分析仪: 频谱分析、传输特性测试。

信息技术与通信：网络设备: 交换机、路由器、防火墙。无线技术: WiFi、蓝牙、5G/LTE。存储解决方案: SSD、HDD、闪存卡。

嵌入式系统：单板计算机(SBC): ARM、Raspberry Pi、Arduino。实时操作系统(RTOS): FreeRTOS、QNX、VxWorks。嵌入式软件: 开发工具、中间件、数据库。

物联网(IoT)：传感器与执行器: 温湿度、位置、图像识别。IoT平台: 设备管理、数据分析、安全协议。智能家居与智慧城市: 音响、照明、安防系统。

能源与电力电子：电源管理: DC/DC转换器、AC/DC适配器。太阳能技术: 光伏电池板、逆变器、储能系统。电动汽车充电: 快充、慢充、无线充电。

显示与触控技术：液晶与OLED显示屏: 商用、消费电子。触控面板: 投射电容、电阻式。3D显示: 立体视觉、裸眼3D技术。

机器人与自动化：工业机器人: 搬运、装配、服务机器人。自动化生产线: 视觉引导、协作机器人(Cobots)。人机交互界面(HMI): 触摸屏、语音识别