半导体技术：先进制程技术：包括最新的芯片制造工艺和流程。封装测试技术：涉及芯片封装及后续的测试方法和技术。

半导体材料：硅片与化合物半导体材料：如单晶硅、硅片、锗硅材料、太阳能电池用硅材料等。特种材料：例如石英制品、石墨制品、防静电材料等。

半导体设备：制造设备：包括半导体扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备等。封装设备：用于完成半导体元件的最终封装过程的专业设备。

IC产品与应用技术：集成电路终端产品：展示各种基于IC的产品和技术应用。测试与设计工具：涵盖IC测试方法与仪器、IC设计工具等。

其他相关展品：光电器件：如LED、激光器等光电组件。分立器件产品与技术：展示非集成的独立电子元件及其应用技术。