印刷电路板（PCB）：单/双面板、多层板；高密度互连（HDI）板、柔性电路板（FPC）；IC基板、微细线路板；

封装与组装技术：封装材料、贴片机；焊接设备、点胶机；清洗、固化炉；

半导体制造：光刻机、蚀刻机；晶圆处理、测试设备；晶圆代工服务；

材料与化学品：陶瓷、树脂；金属箔、薄膜；导电墨水、光阻剂；

设计与仿真软件：PCB设计软件；信号完整性分析、热设计；生产管理、品质保证；

测量与检测仪器：X射线检测、光学检测；电气特性测试、环境可靠性试验；故障分析、无损检测；

环保与节能技术：废气废水处理；节能减排、资源循环；清洁生产方案；

智能制造与自动化：机器人、AGV；物联网(IoT)、大数据；AI质检、智能工厂；

行业应用案例：汽车电子、医疗设备；通信网络、航空航天；军事应用、智能家居；

学术研讨与培训：- 技术讲座、工作坊；- 论坛会议、论文发表；- 学术机构、教育机构展示；