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日本大阪嵌入式系统展览会
Embedded Systems Expo Osaka
2026年01月21日~01月23日
开闭馆时间 9:00-18:00
展馆名称千叶幕张 Messe 国际展览中心
主办单位励展集团
展会规模16000m²
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展品范围
微处理器DSP /硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒体处理器、嵌入式平台等
软件：设备驱动程序、实时操作系统、中间件、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP
EDA设计工具/系统：EDA工具、协同设计工具、协同验证工具等
开发支持工具：ICE、仿真器、系统设计工具、仿真器、调试器、微机机箱、示波器、LSI设计/验证工具等
其他：相关的产品/服务
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