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日本东京IC与传感器封装技术展览会
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
2026年01月21日~01月23日
开闭馆时间 9:00-18:00
展馆名称日本东京有明国际展览中心
主办单位励展集团
展会规模16000m²
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展品范围
装备设备、包装材料/组件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备 IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备
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