日本东京电子生产设备展览会秋季
日本东京电子生产设备展览会秋季
NEPCON JAPAN

2026年09月09日~09月11日

开闭馆时间 9:00-18:00

展馆名称千叶幕张 Messe 国际展览中心

主办单位 RX Japan Ltd.

展会规模4.2万m²

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展品范围

SMT表面贴装技术:SMT贴片机、焊接设备;清洗、干燥机器;检测与返修系统;

半导体封装与组件安装:封装材料、芯片绑定;引脚形成、焊锡膏喷涂;自动化组装生产线;

电子零件与组件:电阻、电容、电感;开关、继电器、连接器;半导体器件、传感器;

机器人与自动化技术:操作臂、AGV自动引导车;视觉识别、伺服驱动;数据采集与控制系统;

检测与测试设备:AOI光学检测、X射线检测;信号分析、振动测试;环境耐受性检验;

PCB电路板制造:钻孔、成型;镀铜、蚀刻工艺;成品测试、维修;

新材料与化学制品:有机/无机化合物;粘合剂、清洗剂;保护涂层、散热材料;

设计与工程服务:CAD/CAM软件;电路设计、封装设计;材料力学、热学分析;

智能工厂解决方案:IoT物联网平台;MES制造执行系统;ERP企业资源计划;

行业应用专区:- 汽车电子、医疗设备;- 军工航空、通信基站;- 家庭自动化、可穿戴技术;

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