材料：基质、导体、半导体、电介质、封装材料、树脂和粘合剂、其他材料
制造工艺：质量图案化技术、数码印刷、其他印刷工艺、光刻技术激光加工、涂装技术、光诱导加工、投料混合技术、洁净室技术滚轧加工、其他制造工艺

应用与服务：IT背板、显示器、扬声器、其他应用；咨询、研发资金管理、制造业、技术书籍、技术出版商、其他服务
电子组装与封装、系统集成：电子组装与封装、电子组装与封装、层压、系统集成混合系统
设备：集成电路、显示器、晶体管、二极管、无源元件、光伏电池、传感器、存储元件、天线、电池组、混合系统部件、其他设备