国器半导体：在半导体设备年会建功新时代，前景无限

第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC）于8月11日在无锡圆满落幕。这场为期三天的盛会不仅包括一场展览展示会，还举办了1场主峰会论坛、9场专题论坛以及15场新品发布会，吸引了近百位行业专家进行报告分享。据统计，本届大会累计进场人次达到6.3万，现场意向成交额高达26.5亿元，展示了我国在半导体领域的创新成果和领先产品。

此次CSEAC展示会规模空前，共设有3个展馆，展示面积超过28000平方米，吸引了389家企事业单位参展，其中上市企业达25家。参展企业的数量较上届增加了2.7倍，展示面积更是扩大了3.5倍，充分展现了中国半导体设备行业的蓬勃发展态势。展会期间，来自全国各地的专业观众络绎不绝，各大媒体也纷纷报道，使得无锡成为了关注焦点。

大会不仅为行业提供了交流平台，也为众多企业提供了一个展示最新技术和产品的舞台。新品发布活动尤其引人注目，无锡邑文电子科技有限公司、稳先微电子有限公司等多家公司发布了涵盖第三代半导体薄膜刻蚀设备、车规级高边驱动开关等在内的多项新产品和技术解决方案。此外，“上下游供需对接会”环节促进了企业间的深度合作，帮助参会企业达成实际交易并增强了产业链协作能力。

作为推动产业进步的重要桥梁，CSEAC得到了各级政府和产业界领导的高度关注和支持。江苏省副省长胡广杰、工信部电子司副司长杨旭东等重要嘉宾莅临现场参观指导。本次大会的成功举办，标志着中国半导体设备行业正朝着更加成熟、更具竞争力的方向发展，同时也预示着未来将有更多机遇等待着行业内各参与方共同探索和把握。明年9月，期待再次相聚无锡，共襄盛举。