2025年11月6日至11月8日，成都西部半导体展将在成都世纪新城国际会展中心举行。该展作为中国西南地区半导体行业的专业平台，汇集集成电路、芯片设计、封装测试、设备材料等全产业链技术，受到全国乃至国际众多芯片厂商、上下游配套企业的关注。本文将为您梳理本届展会的主要参展企业、展商名录获取方式与展品详细内容。

成都西部半导体展参展企业介绍

本届成都西部半导体展预计吸引800+企业参展，涵盖芯片研发、晶圆制造、半导体设备、EDA软件、封装技术、第三代半导体等领域。部分知名参展企业包括：

• 中芯国际：带来其先进制程工艺及新一代晶圆生产线解决方案。
• 华润微电子：展示电源管理、智能功率器件在汽车与工业中的应用。
• 成都华微科技：重点展示其功率半导体与特色工艺平台成果。
• 安森美（ON Semiconductor）：推出面向工业自动化与汽车电子的芯片解决方案。

此外，还有多家本地半导体初创企业与西部科研院所集中亮相，体现成都在新一代信息技术制造中的区域竞争力。

成都西部半导体展展商名录预订指南

如需获取完整展商信息，请参考以下预订流程：

1. 进入展会官方展商名录网址：打开成都西部半导体展官方网站，点击首页导航栏中的“展商名录”入口。
2. 选择预订的展商名录类型：选择想要预订的展商名录版本。
3. 填写信息：提交单位名称、联系人、电子邮箱等信息，便于后续发送文件。
4. 支付后在邮箱查看：完成支付后即可在注册邮箱中收到完整名录。
5. 在线预订地址>>>>成都西部半导体展展商名录预订

成都西部半导体展展品范围

本次展览内容涵盖半导体全产业链，具体展品范围包括但不限于：

• 集成电路设计与芯片解决方案：AI芯片、边缘计算芯片、车规级芯片、存储芯片等。
• 半导体制造设备与材料：光刻机、刻蚀设备、清洗设备、CMP材料、靶材、光刻胶等。
• 封装与测试技术：先进封装（SiP、2.5D/3D封装）、高速互连、芯片测试平台。
• 第三代半导体技术：氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）功率器件及其应用场景。
• 智能制造与EDA工具：自动化产线、工业软件、芯片仿真与设计工具等。

通过系统化展示，成都西部半导体展致力于为企业提供一个集展示新品、寻找合作、对接客户于一体的高效交流平台，是了解西南地区半导体产业发展趋势的理想之选。欢迎各界专业人士届时莅临参观与合作。

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