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中国苏州第三代半导体及应用展
CHInano
2026年10月21日~10月23日
开闭馆时间 9:00-18:00
展馆名称苏州国际博览中心
主办单位第三代半导体官方
展会规模2.4万m²
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2024苏州第三代半导体展展商名录（电话+邮箱）¥ 60 -
2025苏州第三代半导体展展商名录（电话+邮箱）¥ 198
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展品范围
第三代半导体材料：GaN（氮化镓）、SiC（碳化硅）、AlN（氮化铝）、Ga2O3（氧化镓）、以及其他宽禁带半导体材料
功率器件与模块：高频、高效、高压功率器件、SiC MOSFETs（金属氧化物半导体场效应晶体管）、GaN HEMTs（高电子迁移率晶体管）、功率模块
射频器件与模块：射频功率放大器、射频开关、射频滤波器、微波与毫米波器件
光电器件与模块：UV LED（紫外发光二极管）、蓝光/绿光LED、激光二极管、光探测器
半导体装备与制造：MOCVD（金属有机化学气相沉积）设备、PECVD（等离子增强化学气相沉积）设备、外延生长设备、晶圆加工设备、测试与封装设备
封装与热管理：高效散热材料与技术、封装技术、热界面材料
应用产品与解决方案：新能源汽车与充电桩、智能电网与能源转换、数据中心与服务器电源、无线充电与快充技术、5G通讯基础设施、消费电子、工业控制与电机驱动
研发与检测设备：表征与测试设备、材料分析仪器、微观结构分析
科研成果与创新项目：新型材料与器件的研究成果、技术转化与产业化项目
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