半导体与集成电路正朝性能提升与场景拓展双轨发展。技术路径上，先进制程向2nm及以下演进，环绕栅极（GAA）、背面供电等技术创新延续摩尔定律；同时，以芯粒（Chiplet）和三维封装为代表的异构集成技术，实现算力与功能的高效扩展。应用方面，存内计算和硅光子突破传统能效瓶颈，支撑大模型算力需求；碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体加速渗透新能源汽车、光伏储能与5G射频领域。在全球供应链重构背景下，材料、设备与设计协同创新成为产业自主化的核心驱动力。上海国际半导体与集成电路产业应用博览会将于2026年11月10-12日在上海新国际博览中心举行，以全新的理念为广大中外参展商提供一个“高水准、高品味、高质量”的半导体与集成电路产业国际商贸平台。将集中展示我国半导体与集成电路领域的最新产品和技术，包括IC设计/制造、第三代半导体（SiC/GaN）器件、生产设备、封装测试等，积极将本届展会打造成集政府 、园区与企业形象展示，装备展示与采购，技术研讨，新品发布，产业对接，金融投资以及贸易洽谈为一体的大型交流平台。

芯片设计/晶圆制造展区：集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等；

Chiplet与先进封装展区：Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等；

第三代半导体展区：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等；

算力 、存储、人工智能、CPO 共封装展区：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等；

半导体显示 /Mini/Micro-LED 展区：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 显示、柔性显示与材料及设备等；

国际品牌区：国际半导体材料商、知名设备商知名封测、制造、代工厂商等；