一、展会基础官方核心信息

2027 马来西亚东南亚半导体技术展览会（SEMICON Southeast Asia 2027）由全球半导体产业协会 SEMI 主办，是东南亚唯一覆盖芯片全产业链的专业 B2B 行业盛会，也是东盟半导体产业风向标。

举办时间：2027 年 5 月 25 日 —5 月 27 日，每日 09:00-18:00 对外开放

展馆地址：马来西亚吉隆坡国际贸易展览中心（MITEC，Kuala Lumpur City Centre 50088 Kuala Lumpur Malaysia），紧邻双子塔，覆盖东南亚各国产业客商交通枢纽

展览规模：规划总展览面积 30000㎡，预计汇聚全球 570 家半导体上下游企业，邀约 2 万人次专业采购观众，覆盖马来西亚、新加坡、越南、泰国等东盟核心制造基地

招展关键节点：2026 年 8 月 15 日前为早鸟优惠签约窗口期，享展位单价折扣与优先选位权；热门主通道、转角展位遵循先签约先分配规则，无预留机制；2027 年 3 月为光地搭建图纸报备截止时间，逾期将产生额外审核费

二、展位预订正规渠道与咨询方式

1. 线上预订渠道

在线展位预订>>> 马来西亚东南亚半导体技术展览会

线上辅助预订通道：搜博网 2026 进博会专属展位预订申请页面，可提交意向表单、获取展位规划图、分区报价参考

2. 线下对接咨询热线（微信同号，全年可咨询）

陈经理：18067918499

单小姐：18067961569

可咨询展位分区、剩余黄金展位、合同流程、展品通关、搭建配套等全维度参展问题。

三、两类展位规格、配套配置与官方定价

展会统一设置标准精装展位、光地特装展位两大类型，报价由 SEMI 官方公示，按 SEMI 会员 / 非会员区分阶梯单价，无隐形附加收费，企业可对接国内代理获取人民币换算报价：

1. 9㎡标准精装展位（Decorated Booth）

官方单价：SEMI 会员 918 新币 /㎡，非会员 1132 新币 /㎡，单展位基础面积 9㎡起订SEMICON SE...

全套配套：三面白色铝制展板、中英文企业楣板、满铺地毯、2 盏 40W 荧光射灯、220V/13A 基础电源插座、锁存储物柜、2 把折叠洽谈椅、废纸篓；转角展位配备双面楣板，适合中小设备、材料厂商、首次出海企业，到场即可开展

2. 室内光地展位（Raw Space）

官方单价：SEMI 会员 708 新币 /㎡，非会员 918 新币 /㎡，最低起订面积 18㎡，仅提供空白场地，不含任何搭建设施SEMICON SE...

使用要求：企业自主聘请具备马来西亚展馆施工资质的搭建商，完成展台设计、水电加装、大型设备展示区搭建；需在次年 3 月前提交全套施工图至 SEMI 审核，限高 4 米，适配晶圆厂、头部设备企业打造沉浸式品牌展厅

优惠说明

2026 年 8 月 15 日前完成全款支付可享受早鸟折扣，同步赠送官方会刊基础广告位、1 场行业论坛免费参会名额；逾期仅执行标准原价，优质临通道展位余量持续缩减。

四、标准化完整参展流程与全年筹备时间轴

（一）五步正规参展流程

意向提交与资质初审
企业通过官方预订通道提交参展申请表，同步递交营业执照、主营产品清单、设备合规认证文件；代理方核验企业经营范围、展品品类匹配度，1 个工作日内反馈展位规划图与报价方案。

确认区位、签署参展合同
选定展位规格与位置，与国内官方代理签署正规参展协议，按 SEMI 要求一次性全额支付展位费用，锁定展位资源（SEMI 规定全款到位后方可分配展位号）SEMICON SE...。

展前线上系统填报筹备
签约企业登录 SEMI 线上展商后台，完善企业简介、展品图文、海外对接人信息；光地展商同步提交搭建图纸、消防材料证明等待审核。

物料、物流、签证统筹
同步办理马来西亚商务签证、国际展品货运保险、海外样品跨境运输；定制多语言宣传册、产品样机、商务洽谈物料，提前锁定展期酒店与往返机票。

进场布展、开展对接、撤展收尾
开展前 3 天开放展馆进场搭建调试；展期参与新品发布、一对一供需对接会；展会结束后统一办理展品回运、发票结算、客户资源归档。

（二）全年筹备关键时间节点

2026 年 7—8 月：早鸟优惠签约窗口期，黄金展位集中释放

2026 年 9 月 — 次年 2 月：展品信息填报、搭建方案设计、海外客户邀约

2027 年 3 月：光地搭建图纸官方审核截止、展品物流启运

2027 年 5 月 22—24 日：展馆进场布展、设备通电调试

2027 年 5 月 25—27 日：正式开展，同期举办先进封测、绿色制造、汽车电子专题论坛

五、全产业链展区布局及当前展商签约状态

展会围绕东南亚半导体产业优势赛道划分五大专业主题展区，覆盖芯片上下游全品类，各展区招商进度分化明显：

先进封装测试展区：东南亚核心优势赛道，展示 OSAT 封测设备、探针台、塑封材料、检测量测设备，日月光、通富微、长电科技等封测龙头持续大面积续约，展位余量不足三成。

半导体设备展区：晶圆制造、蚀刻、沉积、清洗自动化设备、厂务监控系统，泛林、东京电子、ASM 等国际设备厂商常年参展，主通道特装位基本售罄。

半导体材料与零组件展区：光刻胶、湿电子化学品、载带、靶材、精密机械零部件，国内材料企业组团参展热度持续走高。

汽车电子与功率半导体展区：功率器件、车载芯片、智能传感、新能源电子配套，适配东盟新能源汽车产业扩张需求，新增企业签约量同比上涨 40%。

智能制造与绿色洁净工程展区：洁净室系统、微机电设备、工业自动化、环保制程方案，吸引马来西亚本土晶圆厂、EMS 电子制造企业集中采购。

整体招展现状

截至 2026 年 7 月，2027 SEMICON SEA 招展工作全面铺开，全球十余个国家展团同步筹备组团；头部设备、封测材料企业已锁定大面积光地展位；中小厂商可选标准展位集中在侧馆，核心主馆标准展位资源紧缺，建议企业尽早提交意向抢占优质区位。

六、参展核心价值与行业独有优势

1. 东盟半导体产业核心对接平台，精准匹配本地采购需求

马来西亚是东南亚封测产业核心基地，展会汇聚槟城、吉隆坡、新加坡、越南本土晶圆厂、封测厂、电子代工厂、渠道代理商，覆盖区域 90% 以上半导体采购资源；往届展会促成大量设备、材料长期供货合作，是国内企业切入东盟供应链的核心窗口。

2. 政企双重产业背书，获取东南亚投资政策红利

展会获马来西亚投资贸易工业部（MITI）、马来西亚投资发展局 MIDA 官方战略合作支持，同期举办东盟半导体产业投资论坛，参展企业可对接自贸园区税收、厂房落地、设备进口减免等专项扶持政策，拓展海外建厂、区域分销渠道机会。

3. 全链条专业技术交流，打造海外品牌曝光阵地

展会配套多场权威行业峰会，聚焦先进封装、绿色制程、车载芯片、AI 半导体应用四大热点；同步开设新品全球首发专区，企业可面向东南亚工程师、采购负责人发布前沿技术，快速建立区域品牌认知，形成先发市场优势。

4. 一站式出海配套服务，降低跨国参展门槛

官方代理提供签证代办、跨境物流、海外搭建、多语言商务对接全套服务，解决中小企业出海参展流程繁琐问题；展会仅面向行业专业客商开放，无普通散客，采购洽谈精准度高，大幅提升商务对接效率。

七、参展合规重要注意事项

所有展位仅可通过 SEMI 官方及国内指定代理办理，严禁私下转让、转租展位，一经查实 SEMI 有权取消参展资格并没收全款。

光地展商必须按时提交搭建图纸审核，海外展馆对展台高度、防火材质、用电荷载管控严格，逾期申报将延误进场布展。

半导体设备、精密零部件需提前准备原厂认证、合规检测报告，配合马来西亚海关展品检疫申报。

8 月 15 日早鸟优惠截止，计划参展企业建议在此前完成签约，抢占优惠价格与核心展区展位。

展商护照有效期需超出返程日期 6 个月以上，建议提前 3 个月启动马来西亚商务签证办理，避免延误参展。

提前规划是成功参展的关键。随着截止期的临近，展位争夺将更加激烈。企业应尽早准备材料，把握进博会这一共享中国机遇的黄金窗口。

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咨询热线：陈经理 18067918499 /单小姐 18067961569 （微信同号）

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