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北京国际半导体展览会
CIOE EXPO
2026年05月14日~05月16日
开闭馆时间 9:00-18:00
展馆名称中国（北京）国际展览中心(老馆）
主办单位中国设备管理协会、中国机电产品流通协会
展会规模3万m²
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展品范围
半导体设计、封测、制造厂商：涵盖半导体芯片设计公司、封装测试服务提供商、半导体制造企业。
原材料：硅晶圆、硅片、光刻胶、光掩膜版、电子级气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻剂、湿电子化学品、溅射靶材、封装测试材料。
生产设备：单晶生长炉、氧化炉、扩散设备、离子注入机、物理气相沉积(PVD)设备、化学气相沉积(CVD)设备、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道检测设备、湿法工艺设备、热处理设备、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备。
封装工艺及设备：晶圆减薄机、划片机、贴片机、焊线机、塑封机、成型设备、分选机、测试机、机器人自动化系统、机器视觉技术、其他材料和电子专用设备等。
测试与封装配套产品：探针卡、引线键合设备、焊接测试装置、自动化测试解决方案、激光切割设备及其他相关工具、研磨液、划片液、封片膜（胶）、高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线、流量控制器、石英与石墨制品、碳化硅材料等。
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