日本东京半导体电子元器件展览会
日本东京半导体电子元器件展览会
Semicon Japan

2026年12月09日~12月11日

开闭馆时间 9:00-18:00

展馆名称日本东京有明国际展览中心

主办单位SEMI

展会规模14787m²

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展品范围

半导体技术: 半导体先进制造技术、半导体先进密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块制造商

半导体材料: 半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED工艺相关设备、材料、元器件

半导体设备: 工厂监控系统、mems设备、材料、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等

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