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2026年12月09日~12月11日
开闭馆时间 9:00-18:00
展馆名称日本东京有明国际展览中心
主办单位SEMI
展会规模14787m²
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半导体技术: 半导体先进制造技术、半导体先进密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块制造商
半导体材料: 半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED工艺相关设备、材料、元器件
半导体设备: 工厂监控系统、mems设备、材料、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等
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