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本文梳理 2026 东京 SEMICON Japan 日本半导体展参展优势、展位分类、线上订位渠道,讲解完整出海参展流程与日本及东亚芯片市场拓展要点,面向半导体设备、晶圆核心材料、IC 设计、先进封测、检测仪器、洁净配套外贸企业提供一站式参展订位参考。
半导体
2026-08-12 10:29:45
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本文梳理 2026 慕尼黑 SEMICON Europa 欧洲半导体展参展优势、展位分类、线上订位渠道,讲解完整出海参展流程与欧洲芯片市场拓展要点,面向半导体设备、晶圆材料、先进封测、功率芯片、洁净配套外贸企业提供一站式参展参考。
半导体
2026-08-12 08:39:27
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2026 IICIE 深圳集成电路创新博览会于深圳国际会展中心(宝安)举办,展会与中国光博会联动,一证通行多展。展会聚焦芯片设计、晶圆制造、封装测试、第三代半导体材料、车规芯片、半导体设备零部件等领域,集结国内半导体上下游企业。
半导体
2026-08-11 16:54:36
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2026 中国光博会作为全球极具影响力的光电产业 B2B 盛会,落地深圳宝安国际会展中心,并且与深圳集成电路创新展、elexcon电子展三展同馆联动,一次预登记即可贯通光电子→芯片→电子整机完整产业链。
电子元器件,半导体,光电及激光
2026-08-11 11:24:34
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本文梳理 2027 吉隆坡 SEMICON SEA 东南亚半导体展参展优势、展位分类、线上订位渠道,讲解完整出海参展流程与东盟芯片市场拓展要点,面向半导体设备、晶圆材料、IC 设计、先进封测、电子元器件、洁净耗材外贸企业提供一站式参展参考。
半导体
2026-08-11 11:21:55
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2026 深圳集成电路创新展作为华南地区规模领先的全产业链半导体专业 B2B 展会,携手 CIOE 光博会、elexcon 电子展三展同期同馆,实现一次登记通行全部展区,为芯片研发、设备材料、封测制造、下游应用端从业者打造一站式产业对接平台。
半导体
2026-08-11 11:13:20
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026 国际集成电路创新博览会(IICIE),是华南地区集成电路全产业链重磅 B2B 专业展会,由原 SEMI‑e 深圳半导体展升级而来,与 CIOE 中国光博会、elexcon 深圳电子展三展同期联动,一次预登记即可通行三大展会全部展区
半导体
2026-08-11 08:51:38
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展会以“跨界融合·全链协同,共筑特色芯生态”为主题,展览面积50,000㎡,汇聚1,100余家参展企业与60,000余名专业观众。展会覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件全链条。
半导体
2026-08-10 15:26:21
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2027.07.01~07.03
2026.10.13~10.15
2027.05.25~05.27
2027.04.13~04.15
2026.08.26~08.28
2027.02.17~02.19
2027.03.24~03.26
2026.09.01~09.03
2027.04.12~04.14
2027.03.24~03.26
2026.10.28~10.31
2027.03.24~03.26
2026.11.26~11.29