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来源:WESEMiBAY.U
浏览:16
2026-09-02 10:33
半导体
一、📌 基础信息
展会全称:湾区半导体产业生态博览会(简称“湾芯展”,WESEMIBAY SEMICONDUCTOR ECOSYSTEM EXPO)
时间:2026年10月14日—16日(每日9:00-18:00,最后一日14:30停止入场)
地点:深圳会展中心(福田),地址:深圳市福田区福华三路111号
主办方:深圳市半导体与集成电路产业联盟(SICA)、深圳市重大产业投资集团有限公司
展览面积:60,000平方米
参展商数量:600+家
专业观众:预计60,000+人次
展会主题:“芯向未来 智创生态”
展会定位:旨在贯彻落实深圳“20+8”产业“一集群、一展会”决策部署,聚焦半导体晶圆制造装备、零部件、材料、先进封装、IC设计、第三代半导体等重点领域
二、门票价格与预约方式
展会免费入场,但严格执行线上实名预登记制度,现场不设临时售票窗口。
搜博网、搜博会小程序、搜博网公众号三端互通,任选其一登记即可。
门票直达链接: https://reg.wesemibay.com/reg/WESEMIBAY26/web/visitor/#/zh/login?track=DSF2608
预约渠道一:搜博会微信小程序
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预约渠道四:直接扫描下方二维码领取免费门票
门票咨询:17757182075、13185021976(微信同号)

三、🗺️ 四大主题展区
本届湾芯展围绕半导体产业链四大核心环节布局展区:
晶圆制造展区:晶圆制造及IDM厂商、晶圆制造设备、量测设备、先进材料、零部件和间接耗材、绿色厂务及配套设施
化合物半导体展区:碳化硅(SiC)/氮化镓(GaN)/砷化镓(GaAs)/氧化镓(Ga2O3)/金刚石、晶圆制造设备、量测设备、衬底、外延、零部件和间接耗材、射频(RF)&大功率半导体&新能源功率器件
IC设计展区:电子设计自动化(EDA)软件和服务、芯片设计IP和服务、存储芯片、AI芯片、其他设计服务
先进封装展区:封装测试厂商、封装测试设备、封装材料、玻璃基板及工艺

四、🏢 知名参展商
本届展会汇聚海内外半导体行业龙头企业:
国际巨头:ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA、ASM、Merck、SCREEN、DISCO、EDWARDS、KE、VAT、FerroTec
国内领军:北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、电科装备、华天科技、华海清科、屹唐股份、长飞先进、华润微电子、奕斯伟、中环领先、金瑞泓
五、🚇 交通指南
地铁(首选) :深圳地铁1号线或4号线“会展中心”站直达
自驾:深圳会展中心(福田)位于市中心,周边道路繁忙,建议优先选择地铁出行
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WESEMiBAY
举办地区:深圳
开闭馆时间:09:00-18:00
举办地址:深圳市福田区福华三路深圳会展中心
展览面积:6万
观众数量:6万
举办周期:一年一届
主办单位:深圳市半导体与集成电路产业联盟SICA、深圳市重大产业投资集团有限公司
参考来源:搜博网
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