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2026年09月09日~09月11日
开闭馆时间 9:00-18:00
展馆名称深圳国际会展中心(新馆)
主办单位CHTF官方
展会规模6万m²
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电子元器件展区:无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、电机风扇电声器件、显示器件二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片 电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
第三代半导体专区:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、微波射频器件(HEMT、MMIC)等
半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、恒温恒湿试验箱、精密滑台 步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、EDA、MCU、印制电路板等
半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
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