微信扫码关注登录
登录注册后,您的订单将在个人中心里生成,请前往查看。同时,您将收到展会最新的动态。
2026年10月14日~10月16日
开闭馆时间 9:00-18:00
展馆名称深圳福田会展中心
主办单位深圳市半导体与集成电路产业联盟SICA、深圳市重大产业投资集团有限公司
展会规模6万m²
1.获取展商名录(会刊)成功后,可在用户中心-我的会刊处进行下载。
2.展商名录/会刊为电子产品一旦购买成功不可退换。
3.购买后可以在个人中心订单页面申请发票。
4.客服咨询电话18072798726(同微信),17706532697(同微信)。
晶圆制造展区:晶圆制造及IDM厂商、晶圆制造设备、量测设备、先进材料、零部件和间接耗材、绿色厂务及配套设施
化合物半导体展区:碳化硅(SiC)/氮化镓(GaN)/砷化镓(GaAS)/氧化镓Ga2O3/金刚石、晶圆制造设备、量测设备、衬底、外延、零部件和间接耗材、射频(RF)&大功率半导体&新能源功率器件
IC设计展区:电子设计自动化(EDA)软件和服务、芯片设计IP和服务、存储芯片、AI芯片、其他设计服务
先进封装展区:封装测试厂商、封装测试设备、封装材料、玻璃基板及工艺
订单总金额
¥ 0.00
选择支付方式
微信
支付宝
提交订单视为同意《第三方商品平台交易服务协议》
不支持退换
展商名录/电子会刊为电子产品,不支持退换。
电子发票
支持开具电子发票,可通过个人中心申请发票。电子发票将在1-3个工作日开具发送至您的邮箱。