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中国（成都）国际半导体展览会
XBEMIE CHINA
2026年07月15日~07月17日
开闭馆时间 9:00-18:00
展馆名称成都世纪新城国际会展中心
主办单位成都市人民政府、中国电子信息产业集团有限公司
展会规模15万m²
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2024成都半导体展展商名录（电话+邮箱）¥ 60 -
2025成都半导体展展商名录（电话+邮箱）¥ 198
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展品范围
半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
晶圆制造与先进工艺：晶圆代工、MEMS制造、先进封装技术等
应用与终端产品：消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能芯片等
产业配套与服务：设计服务、测试认证、智能制造、产业基金等
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