会期只有两天，筹备却要往前推三个月——这是跨境参展最容易低估的地方。越南半导体展由国际半导体产业协会 SEMI 主办，是东南亚地区聚焦集成电路与半导体的专业展会，1.1万平方米、400家展商、1.2万人次观众。下面按时间线把筹备要点、买家构成和参展注意事项梳理一遍。

⭐ 展会基础信息 ⭐

展会时间：2026年12月3日–4日

展会地点：越南西贡会展中心（胡志明市第七郡 Nguyen Van Linh Parkway 801号）

展会规模：11,000㎡展出面积 · 400家展商 · 12,000人次观众 · 主办 SEMI · 一年一届

展位预订链接：https://www.soufair.com/zhanhui/booth/5959

⭐ 买家构成 ⭐

在越南及周边设厂的封测与电子制造企业。这是最核心的一群人，带着具体产线需求来，问的是交期、售后响应和本地服务能力。做设备的重点盯他们。

正在规划产线的投资方。近年在封装测试、电子制造环节持续扩产的资本方，决策周期长但单子大，适合安排专人跟进，展会上拿到联系方式后要有后续动作。

本地与国际的贸易渠道商。做材料和元器件的可以兼顾这一类，他们不一定懂技术参数，但对价格和稳定供货非常敏感。

1.2万人次里以企业代表、研发人员和投资机构为主，闲逛型观众很少——这意味着展位上的每一句介绍都得经得起追问，讲不清技术细节基本就没有下文。

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⭐ 预订攻略 ⭐

T-3个月：提交需求，先锁位置。通过官方展位申请入口提交企业信息、主营品类、意向面积与位置偏好。展位图上靠近论坛区的位置人流更好，做技术发声的企业可以优先考虑。

T-3个月：同步启动物流。跨境参展的周期比国内长，涉及设备运输和报关的，建议比常规提前一至两个月启动。精密设备要提前确认进馆通道、地面承重、供电规格和防尘要求，洁净相关展品还要问清馆内环境等级。

T-2个月：顾问对接与签约。客服核对档期、剩余展位与最新报价，确认展位号与配置后签署参展合同，缴纳定金锁定。

T-2个月：申请技术议程。同期多场技术论坛与产业峰会，申请演讲或新品发布时段，提前提交议题与讲师资料。参展同时能做技术发声，比单纯摆展位更容易被记住。

T-1个月：人员与邀约。安排技术人员与商务人员双岗，设备类展位需留调试时间；提前两周给重点客户发邀约，把洽谈排在特定时段。

展期：两天排满。会期只有两天，展前邀约客户、排好洽谈日程，比现场临时接待重要得多。

展位咨询：
陈经理：18067918499（微信同号）
单小姐：18067961569（微信同号）

展位类型方面：标准展位含桌子、椅子、楣板、射灯、地毯、垃圾篓等基础配置，按9㎡为一个基本单元，适合以资料展示和洽谈为主的服务商、设计类企业；光地展位仅提供空地，适合需要摆放设备样机或做特装的企业。价格需向官方客服获取，随位置、面积与申请时间浮动。

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⭐ 参展提示 ⭐

资料全英文：越南展会的通用语言为英语和越南语，中文资料基本派不上用场。

讲清落地能力：东南亚客户最关心交期、售后响应和本地服务，别只讲参数。

准备样片与测试数据：材料类和器件类客户习惯先看数据再谈价格。

注意出口合规：半导体设备与部分材料涉及出口管制，提前确认清单。

技术人员随展：设备类问题现场答不上来，客户基本就不会再联系。

电压与插头：提前确认越南的供电规格，带电展品备好转换方案。

⭐ 展品对号入座⭐

半导体材料：硅片与硅基材料、晶圆、化合物半导体材料、石英石墨制品、光掩膜版、电子特种气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝。

晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP封装、IC封装载板、PCB、组装与测试、EDA、MCU。

半导体设备制造：封装、扩散、焊接、清洗、测试、光刻、刻蚀、离子注入、CVD/PVD、探针台、洁净室设备。

第三代半导体：碳化硅SiC衬底与封测，光电子器件，电力电子器件（MOSFET、IGBT、SBD、HEMT），微波射频器件。

IC设计与电子元器件：EDA、IP设计、嵌入式软件，电阻电容、连接器、传感器、电源开关、PCB与基材。

前沿创新应用：AI芯片、显示与驱动芯片、电源管理、物联网、车规级芯片、音视频处理与存储器芯片。

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