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全球半导体产业（重庆）博览会
GSIE
2026年05月13日~05月15日
开闭馆时间 9:00-18:00
展馆名称重庆国际博览中心
主办单位电气和电子工程师协会（IEEE）、重庆市电子学会、重庆市半导体协会
展会规模4万m²
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2023重庆半导体展展商名录¥ 30 -
2025重庆半导体展名片503张¥ 220
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2024重庆半导体展展商名录¥ 198
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展品范围
半导体企业展区：半导体设计、制造、封测，集成电路、嵌入式芯片厂商等
半导体材料展区：硅晶圆、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料，电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料，石英制品、石墨制品、防静电材料、纳米材料等
半导体设备展区：半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备，生产加工机械和设备、生产测试仪器和设备，单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等
半导体分立器件展区：半导体分立器件、常规电子、功率器件、传感器件、引线框架等
半导体终端展区：EDA（电子设计自动化）、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术，IC以及商用信息终端的应用等
半导体光电器件展区：LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等
IC设计与产品展区：IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装
常规电子器件展区：电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等
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