一、展会基本信息

展会全称：2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展 WESEMiBAY）。

举办时间：2026年10月14日至16日（每日9:00-17:30，最后一日17:00结束）。

举办地点：深圳会展中心（福田），深圳市福田区福华三路111号。

展览面积：超70,000平方米。

参展商数量：全球1000余家半导体优质企业。

同期活动：2026湾区半导体大会、40余场高规格前沿论坛。

展会定位：着力打造具有全球引领力的中国集成电路自主品牌第一展。

二、门票申领说明

展会免费入场，但严格执行线上实名预登记制度，现场不设临时售票窗口。

搜博网、搜博会小程序、搜博网公众号三端互通，任选其一登记即可。

门票直达链接： https://reg.wesemibay.com/reg/WESEMIBAY26/web/visitor/#/zh/login?track=DSF2608

预约渠道一：搜博会微信小程序

• 微信搜索“搜博会”小程序并打开
• 搜索“深圳湾芯展”
• 进入展会专题，点击“免费观众预登记”
• 填写姓名、单位、手机号、岗位等实名信息
• 提交后生成电子入场二维码，截图保存

预约渠道二：搜博网官方公众号

• 微信搜索“搜博网”并关注
• 底部菜单栏搜索“深圳湾芯展”
• 跳转登记链接，填写信息后获取电子凭证

预约渠道三：PC端搜博网官网

• 打开搜博网（soufair.com）
• 搜索“深圳湾芯展”
• 点击“免费预登记”，完成信息填报
• 保存电子凭证或打印备用

预约渠道四：直接扫描下方二维码领取免费门票

门票咨询：17757182075、13185021976（微信同号）

三、四大核心展区与三大生态专区布局

本届湾芯展采用“四大主题展区+三大生态专区”双轨布局，方便观众按产业链环节快速定位目标展商。

IC设计/AI Factory展区：覆盖EDA/IP、芯片设计、AI算力应用，适配芯片设计企业与AI算力需求方。

晶圆制造展区：集中展出半导体制造设备、检测量测设备、特种气体、光刻配套、零部件、厂务自动化系统，适配晶圆厂与制造设备采购商。

化合物半导体展区：聚焦碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体技术与应用。

先进封装展区：覆盖Chiplet、2.5D/3D封装、先进封测技术。

三大生态专区：AI芯片生态专区、RISC-V生态专区、Chiplet与先进封装生态专区。

四、知名展商阵容与展位分布

本届湾芯展集结了全球半导体产业链龙头企业。

国际巨头：应用材料公司（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）、TEL、KLA、先晶半导体（ASM）、默克集团（Merck）、应特格（Entegris）。

国内龙头：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华天科技、华海清科、屹唐股份、中科飞测、沪硅产业、上海微电子、奕斯伟、中环领先、金瑞泓、江丰电子、科百特、雅克科技。

五、不同观众群体逛展路线推荐

IC设计与AI芯片方向：IC设计/AI Factory展区→AI芯片生态专区→RISC-V生态专区。重点关注EDA/IP工具、芯片设计服务、AI算力解决方案。

晶圆制造与设备方向：晶圆制造展区→半导体设备专区→核心零部件专区。重点关注刻蚀设备、薄膜沉积设备、量测检测设备、核心零部件国产替代成果。

先进封装与材料方向：先进封装展区→Chiplet与先进封装专区→半导体材料专区。重点关注先进封装工艺、封装材料、Chiplet技术方案。

六、同期论坛活动精选

湾区半导体大会：大会由开幕式暨半导体产业发展峰会、湾芯科技大会、新品发布会、系列技术论坛及多元主题活动组成，聚焦设备、零部件、材料、IC设计、CPO、AI、投融资、人才等多维度核心议题。

让AI走进物理世界·具身智能应用技术创新论坛：10月14日下午在会展中心5楼牡丹厅举行，汇聚整机及核心部件、算力芯片、实时控制、供应链生态四方力量，共探具身智能从芯片到本体的落地路径。

中国半导体产业洞察论坛：汇聚深芯盟半导体产业研究分析师团队与投资分析师，围绕大湾区产业发展、具身智能芯片价值链与商业化路径展开深度剖析。

七、交通指南与邀约

地铁：乘坐深圳地铁1号线或4号线至“会展中心站”D出口，出站后步行直达深圳会展中心（福田）。

高铁：外地观众抵达深圳北站后可换乘地铁4号线直达会展中心站；抵达深圳福田站后可步行或短途打车前往。

自驾：导航至“深圳会展中心（福田）”，展期车位紧张，建议优先选择公共交通。

邀约人群：半导体设计与制造企业、AI芯片与算力企业、设备与材料供应商、IDM/晶圆厂/封测厂采购商、投融资机构与科研院所均可预约观展。欢迎行业同仁提前登记门票莅临现场交流。

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