微信联系
微信扫码关注登录
登录注册后，您的订单将在个人中心里生成，请前往查看。同时，您将收到展会最新的动态。
厦门国际半导体及集成电路博览会
XSIE
2026年11月18日~11月20日
开闭馆时间 9:00-18:00
展馆名称厦门国际会展中心
主办单位北京拓威
展会规模3万m²
订阅
展商名录/会刊（点击方块勾选会刊）
-
2021厦门国际零售设计与美陈产业博览会展商名录¥ 50
联系信息（带星号必填）
展商名录服务须知：
1.获取展商名录（会刊）成功后，可在用户中心-我的会刊处进行下载。
2.展商名录/会刊为电子产品一旦购买成功不可退换。
3.购买后可以在个人中心订单页面申请发票。
4.客服咨询电话18072798726（同微信），17706532697（同微信）。
展品范围
集成电路设计与制造：IC设计工具（EDA）、IP核、逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、微处理器（CPU/GPU/FPGA）、晶圆制造、代工服务、芯片定制方案
半导体材料与 substrates：硅片、化合物半导体材料（GaAs/GaN/SiC）、光刻胶、电子特气、湿电子化学品、抛光材料（CMP）、靶材、封装基板、陶瓷基板
半导体设备与核心部件：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、清洗机、化学机械抛光机、量测检测设备、真空泵阀、射频电源、精密零部件、机器视觉系统
先进封装与测试：晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、3D封装、TSV硅通孔技术、测试机、分选机、探针台、老化测试设备、封装材料（引线框架、键合丝、环氧塑封料）
电子元器件与被动元件：电阻、电容、电感、连接器、继电器、传感器、MEMS器件、频率元件、电源模块、磁性材料
新一代信息技术与应用：5G/6G通信芯片、物联网（IoT）模组、人工智能（AI）算力芯片、汽车电子芯片、智能终端零部件、VR/AR显示驱动、安防监控芯片、工业互联网解决方案
配套服务与生态：半导体洁净室工程、防静电产品、实验室设备、行业咨询、投融资服务、人才培训、产业园区招商
订单总金额
¥ 0.00
选择支付方式
微信
支付宝
提交订单视为同意《第三方商品平台交易服务协议》
不支持退换
展商名录/电子会刊为电子产品，不支持退换。
电子发票
支持开具电子发票,可通过个人中心申请发票。电子发票将在1-3个工作日开具发送至您的邮箱。
厦门国际半导体及集成电路博览会会刊咨询
