一、展会基本信息

展会全称：2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展 WESEMiBAY）。

举办时间：2026年10月14日至16日。

举办地点：深圳会展中心（福田）。

展览面积：超70,000平方米。

参展商数量：全球1000余家半导体优质企业。

同期论坛：40余场高规格前沿论坛。

核心展区：IC设计/AI Factory、晶圆制造、化合物半导体、先进封装四大核心展区。

二、门票申领说明

展会免费入场，但严格执行线上实名预登记制度，现场不设临时售票窗口。

搜博网、搜博会小程序、搜博网公众号三端互通，任选其一登记即可。

门票直达链接： https://reg.wesemibay.com/reg/WESEMIBAY26/web/visitor/#/zh/login?track=DSF2608

预约渠道一：搜博会微信小程序

• 微信搜索“搜博会”小程序并打开
• 搜索“深圳湾芯展”
• 进入展会专题，点击“免费观众预登记”
• 填写姓名、单位、手机号、岗位等实名信息
• 提交后生成电子入场二维码，截图保存

预约渠道二：搜博网官方公众号

• 微信搜索“搜博网”并关注
• 底部菜单栏搜索“深圳湾芯展”
• 跳转登记链接，填写信息后获取电子凭证

预约渠道三：PC端搜博网官网

• 打开搜博网（soufair.com）
• 搜索“深圳湾芯展”
• 点击“免费预登记”，完成信息填报
• 保存电子凭证或打印备用

预约渠道四：直接扫描下方二维码领取免费门票

门票咨询：17757182075、13185021976（微信同号）

三、具身智能应用技术创新论坛

举办时间：10月14日下午13:30-16:30。

举办地点：深圳会展中心（福田）5楼牡丹厅。

主办单位：湾芯展、深圳市机器人协会。

协办单位：中电港芯查查。

论坛定位：聚焦具身智能这一物理AI核心赛道，汇聚整机及核心部件、算力芯片、实时控制、供应链生态四方力量，共探从芯片到本体的落地路径。

重点议程与嘉宾：深圳市机器人协会专职秘书长谭维佳分享《从机器人到人形机器人》；优必选副总裁庞建新分享《具身智能推动人形机器人进化和应用落地》；广东华沿机器人副总经理姜弃疾分享《华沿机器人用全栈自研技术，引领芯片柔性智造新格局》；阿加犀智能科技技术负责人康斌分享《基于高通跃龙平台+Harness VLA驱动的机器人方案实践》；AMD业务拓展总监张磊分享《基于AMD Ryzen AI的机器人具身智能方案介绍》；华成工控董事杜晓磊分享《基于国产总线的具身智能运动控制底座重构》；Molex连接器资深专家周斌分享《Molex连接器在机器人领域的应用与赋能》；三未信安副总裁刘坚分享《具身智能安全底座：HSM与SE安全芯片落地实践》。圆桌对话主题为《定义物理AI的底座：具身智能的芯控重构》。

四、AIE智算生态大会

举办时间：10月15日上午。

举办地点：深圳会展中心（福田）5楼梅花厅。

论坛方向：聚焦AI基础设施产业生态，围绕AIE（AI基础设施）产业生态展开，探讨交通时空原生大模型探索和智能体应用实践等前沿议题。

五、中国半导体产业洞察论坛

论坛定位：汇聚深芯盟半导体产业研究分析师团队与投资分析师，为企业决策者与投资人提供扎实的产业洞察与商业参考。

核心议题：围绕大湾区半导体产业发展、物理AI与具身智能——聚焦Physical AI时代“大小脑”架构，深度剖析具身智能芯片的价值链与商业化路径。

适配人群：企业决策者、投资分析师、产业研究人员。

六、其他重点论坛方向

晶圆制造设备与工艺论坛：聚焦刻蚀、薄膜沉积、光刻等核心设备技术进展。

先进封装与Chiplet论坛：聚焦Chiplet技术、2.5D/3D封装、先进封测工艺。

化合物半导体论坛：聚焦碳化硅、氮化镓材料与器件应用。

EDA/IP与IC设计论坛：聚焦EDA工具、芯片设计方法论、IP核应用。

投融资对接活动：联动产业资本与创投机构，为半导体领域创业项目提供资本对接通道。

半导体人才招聘活动：联动全国百余家IC设计、制造、设备材料、封测头部企业，助力行业人才对接。

七、交通指南与邀约

地铁：乘坐深圳地铁1号线或4号线至“会展中心站”D出口，出站后步行直达深圳会展中心（福田）。

高铁：外地观众抵达深圳北站后可换乘地铁4号线直达会展中心站；抵达深圳福田站后可步行或短途打车前往。

自驾：导航至“深圳会展中心（福田）”，展期车位紧张，建议优先选择公共交通。

邀约人群：半导体产业链技术人员、机器人行业从业者、AI算法工程师、投融资机构分析师、高校科研院所研究人员均可预约观展。40余场前沿论坛覆盖从芯片设计到终端应用的全产业链议题，欢迎行业同仁提前登记门票莅临现场交流。

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