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中国无锡半导体设备年会
CSEAC
2026年08月31日~09月02日
开闭馆时间 9:00-18:00
展馆名称无锡太湖国际博览中心
主办单位中国电子专用设备工业协会、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会
展会规模6万m²
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2025无锡半导体展展商名录（电话+邮箱）¥ 198
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展品范围
晶圆制造设备: 晶圆加工设备、光刻设备、热处理设备、干法刻蚀机、湿法刻蚀机，去胶机、离子注入机、薄膜沉积设备、研磨设备、CMP设备等；
半导体核心部件及耗材: EFEM、晶圆传输模块、真空产品、真空泵、真空阀件、管路连接、伺服电机、步进电机、直线轴承、精密轴承、直线导轨、滚珠丝杆等；
封测设备: 晶圆减薄、划片机、封装光刻机、刻蚀机、贴片机、固晶机、键合设备、焊线机、塑封机、测试机、分选机、探针机、裂片机等；
前道材料: 硅片及硅基材料、光掩模板、抛光液和抛光垫、清洗液、高纯化学试剂、显影液、刻蚀液、剥离液体、电子气体、光刻胶及其配套试剂、溅射靶材、化合物半导体等；
后道材料: 封装基板、引线框架、键合丝、锡球、封装树脂、陶瓷基板、芯片粘合材料、导电胶、绝缘胶、层间介质材料等；
照相制版设备: 图形发生器、分步重复精缩照相机、掩模版比较仪、掩模版缺陷修复仪、掩模版复印机等；
其他: 防震基座、减震器、洁净工程、洁净室设备、污染控制设备、化学试剂输送配送设置、水提纯及过滤设备、工业空调、水冷却机、自动控制化系统及软件等。
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