2027第三届亚太国际半导体技术暨应用展览会是半导体行业的一场盛会，旨在汇聚全国半导体领域的行业精英、前沿技术和创新产品，展会倾力打造 IC 专区、传感器芯片专区、汽车半导体专区、第三代半导体专区、电子元器件专区、设备制造专区、半导体材料专区集中展示半导体技术及装备，推动亚太地区的半导体产业的协同发展，加速技术创新和产业升级，为全球半导体产业的繁荣做出积极贡献。

IC设计与应用：嵌入式处理器、传感器芯片、车规芯片、存储芯片、安全芯片、电源管理芯片、通信芯片、AI与计算芯片、EDA工具与IP核等

先进封装与测试：Chiplet、2.5D/3D、SiP、WLP/FOPLP、TSV/RDL先进IC封装；IGBT、SiC、GaN功率器件模块封装、银烧结、精密键合、晶圆加工；各类封装基板、配套材料；晶圆与成品测试、功率参数测试、老化、可靠性、无损检...

光电技术应用：光通信器件与模块、光电探测器、光纤光器件、光电子器件、红外器件、显示面板、车载显示、AR/VR光学模组、光学镜头、光电检测设备等

功率半导体与电子元器件:IGBT、MOSFET、晶闸管、快恢复二极管、SiC碳化硅器件、GaN氮化镓器件、电源管理IC、栅极驱动芯片；功率电容、功率电感、变压器、电抗器、采样电阻、霍尔电流传感器、继电器、熔断器、连接器、DBC陶瓷基...

半导体材料、耗材与化学品: 硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包装材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等

化合物半导体及第三代半导体: 化合物半导体、SiC/GaN衬底、外延片、镀膜材料、SiC/GaN器件、电力电子器件、微波射频器件、化合物半导体材料等

半导体设备制造及核心零部件: 光刻机、涂胶显影机、刻蚀机、CVD/PVD设备、离子注入机、快速热处理机、抛光机、清洗机、减薄机、切割机、固晶机、键合机、单晶炉、研磨机、热处理设备、键合丝、核心零部件等

晶圆制造: 单晶硅生长炉、硅片切片/研磨/倒角设备、晶圆精密抛光机、关键尺寸CD量测机、套刻精度检测仪、晶圆翘曲度/平整度测试仪、先进逻辑制程、成熟特色制程、Chiplet配套晶圆再造工艺、背面供电、GAA先进制程工艺...