2025年深圳高交会-亚洲半导体与集成电路展览会（SICE）将于11月14日至16日在深圳国际会展中心（宝安馆）举办，具体地址为深圳市宝安区福永街道展城路1号。作为亚太地区最具影响力的半导体行业盛会之一，展会以“智创芯未来”为主题，聚焦第三代半导体、先进封装、AI芯片及产业链创新技术，推动全球半导体产业的协同发展与国产替代进程。

展会规模达10万平方米，汇聚超2000家国内外顶尖企业，涵盖IC设计、晶圆制造、先进封测、设备材料、功率器件及应用终端等全产业链环节。展品范围包括人工智能芯片、5G通信芯片、第三代半导体材料（碳化硅、氮化镓）、光刻机、刻蚀机、封装测试设备及绿色制造解决方案等。同期将举办“粤港澳大湾区集成电路产业创新发展论坛”“Chiplet与3D封装技术峰会”等20余场行业会议，并设立“新技术&产品首发首秀”专区，集中展示百项前沿成果，助力产业链精准对接与技术转化。

展会由深圳市人民政府主办，深圳市贸促委、深圳会展中心管理集团联合承办，依托深圳“20+8”产业集群政策优势，打造国家级科技平台。知名参展商包括华为海思、英特尔、比亚迪半导体、中芯国际、长电科技、ASML、东京电子、美光科技、三星电子等。其中，中芯国际将展示12英寸GaN功率器件量产技术，地平线首发征程6系列车规级AI芯片，北方华创联合演示28nm刻蚀机全产线解决方案，展现国际巨头与本土企业的技术竞合格局。

高交会半导体展会的门票为电子门票。门票办理时需要实名绑定身份证信息。展会现场凭借身份证和电子门票入场参观。

IC设计：前端设计、人工智能芯片、物联网芯片、5G芯片等;

集成电路：集成电路设计及芯片、EDA、晶圆制造设备及零部件、模拟集成电路、数/模混合集成电路、IP设计、嵌入式软件、测试探针台等;

先进封测：Chiplet、siP封装、晶圆级封装(WLP)、3D封装、面板级封装(PLP)TSV/TGV封装、有机/硅片/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等;

设备制造：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、贴片机、引线键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等;

电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板等;

半导体材料：硅片及硅基材料、光掩膜版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、碳基材料、石墨材料、超硬材料等;

宽禁带半导体及功率器件：氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等。