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深圳高交会-亚洲半导体与集成电路展
SICE
2026年11月26日~11月28日
开闭馆时间 9:00-18:00
展馆名称深圳国际会展中心（新馆）
主办单位深圳市人民政府
展会规模40万m²
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2023深圳半导体封装测试技术展商名录¥ 60 -
2024深圳半导体封装测试技术展商名录¥ 198
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展品范围
IC设计：前端设计、人工智能芯片、物联网芯片、5G芯片等;
集成电路：集成电路设计及芯片、EDA、晶圆制造设备及零部件、模拟集成电路、数/模混合集成电路、IP设计、嵌入式软件、测试探针台等;
先进封测：Chiplet、siP封装、晶圆级封装(WLP)、3D封装、面板级封装(PLP)TSV/TGV封装、有机/硅片/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等;
设备制造：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、贴片机、引线键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等;
电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板等;
半导体材料：硅片及硅基材料、光掩膜版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、碳基材料、石墨材料、超硬材料等;
宽禁带半导体及功率器件：氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等。
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