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西部全球芯片与半导体产业博览会
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2026年04月27日~04月29日
开闭馆时间：9:00-18:00
举办展馆：成都世纪新城国际会展中心
举办地址：四川省成都市世纪城路198号
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标展
光地
展会
一年一届
4万平方米
800家
3.5万人次
数据
举办周期
展出面积
展商数量
参观人次
85天
6900次
距离开展
展会热度/浏览
注意事项：
展会举办时间和地点有一定的变更风险，请确认再进行前往。
展会介绍
西部全球芯片与半导体产业博览会将于2025年11月6日至11月8日在成都世纪新城国际会展中心举行。作为中国重要的科研教育基地和高新技术产业集聚地，为此次盛会提供了理想的举办环境。
本次博览会旨在展示全球范围内芯片及半导体领域的最新技术、产品和解决方案，涵盖从设计、制造到应用的全产业链条。作为一个专业性强、覆盖面广的技术交流平台，它不仅吸引了国内外众多知名企业参与，还邀请了行业专家进行专题演讲和技术分享，致力于推动全球半导体行业的创新发展和技术进步。
该博览会由陕西省科技厅、西安市人民政府联合主办，并得到了中国半导体行业协会的支持。参展企业包括英特尔、三星电子、台积电、中芯国际等知名公司，以及多家初创企业和研究机构，共同探讨行业发展新趋势，展示前沿科技成果。
参会者可以通过博览会官方网站提前在线注册并获取入场券；同时，也可以在现场购买门票。建议尽早完成注册以避免现场排队等候。
展品范围
半导体材料与设备：硅片、化合物半导体材料、光刻机、蚀刻机
芯片设计与制造：EDA软件、逻辑电路设计、模拟电路设计、封装测试技术
应用产品与解决方案：消费电子产品、汽车电子、工业自动化控制
先进封装技术：微机电系统（MEMS）、三维集成封装、晶圆级封装
测试测量与质量保证：可靠性测试、失效分析、质量管理系统
展商名录
参展流程
展馆定位
展馆名称：成都世纪新城国际会展中心
展馆地址：四川省成都市世纪城路198号
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西部全球芯片与半导体产业博览会同期展会
西部全球芯片与半导体产业博览会历届展会
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2024年4月26日-4月28日 -
2023年4月26日-4月28日 -
2022年9月15日-9月17日
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