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西部半导体展成都2023
CWGCE
2023年4月26日-4月28日
举办展馆：
成都世纪新城国际会展中心
举办地址：
四川省成都市世纪城路198号
主办单位：
亚洲高新技术产业联盟 四川省集成电路产业联盟
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西部半导体展成都2023展会介绍
CWGCE西部芯博会立足成渝地区万亿级电子信息产业集群，打造国家级集成电路展示与交易平台。展会覆盖半导体全产业链，从芯片设计到终端应用，集中呈现第三代半导体、车规级芯片、AI芯片等创新成果，推动“产学研用”深度融合。通过“基础电子元器件创新论坛”“人工智能芯片生态发展论坛”等专题活动，展会聚焦行业热点，为技术转化与商业化落地提供实践路径。
展会以国际化视野链接全球资源，吸引超500家展商与3-5万专业观众，涵盖半导体设备、材料、测试测量等细分领域。通过“车芯联动创新发展论坛”“半导体投融资论坛”等特色活动，展会促进跨行业协作，助力企业拓展市场与资本渠道。同时，展会整合政府、协会及媒体资源，通过230余家权威媒体宣传，最大化参展企业品牌曝光与市场价值。
西部半导体展成都2023展品范围
半导体材料与设备：硅片、化合物半导体材料、光刻机、蚀刻机
芯片设计与制造：EDA软件、逻辑电路设计、模拟电路设计、封装测试技术
应用产品与解决方案：消费电子产品、汽车电子、工业自动化控制
先进封装技术：微机电系统（MEMS）、三维集成封装、晶圆级封装
测试测量与质量保证：可靠性测试、失效分析、质量管理系统
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