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成都西部半导体展2022
CWGCE
2022年9月15日-9月17日
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作为西部半导体产业风向标,CWGCE西部芯博会以技术创新为核心驱动力,展示半导体技术在智能制造、智慧城市、新能源等领域的深度应用。展会设置“半导体材料技术”“封装测试创新应用”等专题展区,呈现国产化技术突破与产业生态建设成果。通过“半导体供应链协作论坛”“先进存储协同创新论坛”等活动,展会推动产业链协同创新,加速技术成果转化。
展会依托四川“国家战略腹地”定位,吸引沿海企业西部迁移,强化区域产业竞争力。同期举办的“军民融合博览会”“生物医药医疗博览会”等,形成多领域跨界融合生态。展会还通过“产教融合展”“二手设备展”等特色板块,挖掘细分市场需求,为中小企业与科研机构提供技术对接与资源整合机会,助力西部半导体产业高质量发展。
半导体材料与设备:硅片、化合物半导体材料、光刻机、蚀刻机
芯片设计与制造:EDA软件、逻辑电路设计、模拟电路设计、封装测试技术
应用产品与解决方案:消费电子产品、汽车电子、工业自动化控制
先进封装技术:微机电系统(MEMS)、三维集成封装、晶圆级封装
测试测量与质量保证:可靠性测试、失效分析、质量管理系统