西部全球芯片与半导体产业博览会
西部全球芯片与半导体产业博览会
CWGCE

2026年04月27日~04月29日

开闭馆时间 9:00-18:00

展馆名称成都世纪新城国际会展中心

主办单位亚洲高新技术产业联盟 四川省集成电路产业联盟

展会规模4万m²

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展品范围

半导体材料与设备:硅片、化合物半导体材料、光刻机、蚀刻机

芯片设计与制造:EDA软件、逻辑电路设计、模拟电路设计、封装测试技术

应用产品与解决方案:消费电子产品、汽车电子、工业自动化控制

先进封装技术:微机电系统(MEMS)、三维集成封装、晶圆级封装

测试测量与质量保证:可靠性测试、失效分析、质量管理系统

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