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西部半导体展2024年
CWGCE
2024年4月26日-4月28日
举办展馆：
成都世纪新城国际会展中心
举办地址：
四川省成都市世纪城路198号
主办单位：
亚洲高新技术产业联盟 四川省集成电路产业联盟
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西部半导体展2024年展会介绍
作为中国西部最具影响力的半导体产业盛会，CWGCE西部芯博会以“芯’新机遇，‘芯’质未来”为核心主题，聚焦集成电路全产业链，涵盖设计、制造、封装测试、设备及材料等核心环节。展会汇聚全球顶尖企业，集中展示光电、物联网、汽车电子、医疗电子等领域的最新技术成果，推动产业链上下游协同创新。通过主论坛与13场平行分论坛，展会为行业专家、企业领袖及科研机构搭建深度对话平台，探讨技术趋势与市场机遇，助力产业升级与国际化合作。
展会深度整合政策资源与产业生态，依托国家千亿级集成电路扶持基金及地方政策支持，加速国产化替代进程。同期举办的“半导体企业家大会”“川渝半导体产业趋势论坛”等活动，吸引华为、中芯国际、Intel等全球头部企业参与，共同探索前沿技术应用场景。此外，展会与光电、工业、智能等多领域博览会同期举办，形成全产业链互动，为专业买家提供一站式采购与技术交流服务。
西部半导体展2024年展品范围
半导体材料与设备：硅片、化合物半导体材料、光刻机、蚀刻机
芯片设计与制造：EDA软件、逻辑电路设计、模拟电路设计、封装测试技术
应用产品与解决方案：消费电子产品、汽车电子、工业自动化控制
先进封装技术：微机电系统（MEMS）、三维集成封装、晶圆级封装
测试测量与质量保证：可靠性测试、失效分析、质量管理系统
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