IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）将于 9 月 9 日 - 11 日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。作为华南地区极具影响力的半导体全产业链专业展会，本届展会汇聚芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料等全产业链资源，打造一站式半导体产业交流采购平台。观众可提前在线预约，免费领取官方参观门票！

2026 IC创新博览会（深圳集成电路展）时间+地址+亮点+门票

一、IC创新博览会介绍

展会名称：IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会，原SEMI-e深圳国际半导体展）

展会日期：2026年9月9日—11日（周二至周四）

开放时间：每日09:00—18:00

展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

展馆地址：深圳市宝安区福海街道展城路1号

展会规模：60,000㎡展示面积，1,100+参展企业，60,000+专业观众

展会主题：“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”

二、官方免费门票领取方式

1. 官网登记领票：【点此】进入门票门票预登记通道

登录官网，填写姓名、公司、职位等信息，提交后即可生成电子门票；

凭电子票二维码快速入场，享VIP通道特权！

2. 微信秒领门票：关注公众号【搜博网】或搜索小程序【搜博会】，搜索【深圳集成电路创新展】进入预约页面，点击“门票预订”；

额外福利：获取参观攻略或更多展会资料！

3. 电话预约直达：拨打索票热线17757182075，专人协助登记，门票直达邮箱！

入场方式：

国内观众：持本人二代居民身份证原件，直接在展馆入口处刷卡入馆

港澳台及外籍观众：携带护照原件、港澳台通行证或其他有效证件，在现场人工通道核验入场

电子票入场：提前预登记的观众，也可在展馆入口处刷电子门票二维码入场

温馨提示： 务必确保姓名、身份证号等信息填写正确。若信息填写错误导致无法入场，需及时联系主办方或客服重新审核。

三、2026年IC创新博览会三大核心亮点

亮点一：三展联动，一证通逛三大展

本届IC创新博览会将与CIOE中国光博会（第27届）、elexcon深圳国际电子展（第23届）同期同地举办。三展联动总展示面积达34万平方米，汇聚超5,000家参展企业，预计吸引专业观众超24万人次。一证即可参观三展，全面打通“芯片—器件—模块—方案—应用”全产业链生态。

三大展会定位互补：

IC创新博览会：覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、第三代半导体等集成电路全产业链

CIOE中国光博会：集中展示光电芯片、光器件、光模块等光电子领域核心技术

elexcon电子展：聚焦AI终端创新技术与嵌入式系统解决方案

亮点二：全产业链覆盖，龙头齐聚

展会构建“制造—封装—设备—材料—零部件”半导体完整产业矩阵，汇聚海内外行业龙头：

芯片设计：紫光展锐、中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天、兆芯、芯原股份等

晶圆制造与封测：上海华力、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、华虹半导体等

半导体设备：中微半导体、盛美上海、华海清科、北方华创、芯源微等

材料与零部件：沪硅产业、江丰电子、安集微、上海新阳、南大光电等

国际巨头：应用材料、东京电子、科磊、泛林、英特尔、英伟达、三星半导体、德州仪器等

亮点三：AI+应用特色展区与20+高峰论坛

展会重磅打造AI+应用特色展区，聚焦汽车电子、高性能算力、智能穿戴三大主题，汇聚芯片、方案、终端三类展商，形成全链条展示与对接。

同期将举办20余场高规格会议及活动，包括：

集成电路创新博览会开幕式暨集成电路创新高峰论坛

首届中国集成电路创新投资大会

首届集成电路产品与应用协同创新大会

国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）

全球半导体分析师大会

半导体材料创新发展大会

四、专业观众专属福利

1. 商务配对服务：提前提交采购需求，享一对一展商对接，精准匹配供应链资源。

2. 行业报告礼包：到场观众免费领取《2026半导体产业白皮书》《AI封装技术趋势》等权威资料。

3. 咖啡休憩区：现场设置VIP休息区，提供免费咖啡及轻食，逛展无忧。

4. 抽奖赢大礼：参与现场互动，有机会赢取iPhone、智能手表、技术书籍等惊喜奖品！

2026 年 9 月 9 日 - 11 日，IC 创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）重磅登场。作为半导体行业的年度盛会，本届展会以 "全产业链、精准对接" 为核心，汇聚 1100 + 优质半导体企业，展示芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料等全产业链最新技术与产品，更有光博会、电子展三展联动，一证通行，商机无限！

免费参观门票预约通道现已全面开放，点击官方预登记链接即可在线领票，现场凭身份证快速入场。名额有限，立即报名，共赴这场半导体产业的年度盛宴！

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