2026深圳国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心（新馆）隆重举行。此次展会选址于深圳市宝安区的中心地带，交通便捷，设施先进，是展示半导体行业最新技术和产品的理想场所。

作为半导体行业内的重要交流平台，深圳国际集成电路创新博览会将聚焦全球半导体产业的发展趋势和技术创新，涵盖从芯片设计、制造到封装测试以及相关应用领域的全方位展示。本次展会不仅为参展商提供了一个展示最新产品和技术的机会，同时也为专业观众带来了与业内领先企业面对面交流的宝贵机会。

此次展会由深圳半导体行业协会主办，并得到了国内外多家知名企业和机构的大力支持。参展商包括但不限于英特尔、三星电子、台积电、中芯国际等，这些行业巨头将在展会上展示其最新的研发成果和解决方案。

门票预定现已开放，可通过官方网站或官方微信公众号进行在线预订。提前预定可享受优惠票价，请确保填写正确的个人信息以便顺利入场参观。

电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、电机风扇电声器件、显示器件二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片 电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等

第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、微波射频器件（HEMT、MMIC）等

半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、恒温恒湿试验箱、精密滑台 步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、EDA、MCU、印制电路板等

半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等