2026 IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。展览面积超6万㎡，汇聚1100+家参展企业。展会构建芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。同期举办20余场高规格论坛。与CIOE中国光博会、elexcon深圳电子展三展联动。

一、展会基本信息

展会全称：IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）

展会时间：2026年9月9日-11日

展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

展览面积：60,000+㎡

参展企业：1,100+家

专业观众：60,000+人次

同期会议：20+场

展会主题：“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”

二、深圳集成电路创新展免费门票获取全指南

本届展会实行严格的实名制预登记制度，现场不设售票窗口。提前完成线上注册不仅免票，还能享受快速通道和专属福利。

1.官方直达链接通道‌：

直接访问深圳集成电路创新展官方门票预登记入口→  https://reg.iicieexpo.com/se-cn/index.html?ly=CN-huizhan2026-Soubow-19 进入官方预登记页面后，按照系统提示准确填写带*号的必填项：姓名、手机号码、公司名称，提交后获取短信验证码完成核验，即可快速完成登记。

2.浏览器访问官方合作平台：

搜博网（www.soufair.com），搜索“深圳集成电路展”，点击“免费门票”进入预登记页面。

3.官方热线咨询通道‌：

如果在门票预约过程中遇到信息填报、资格审核、预登记异常等相关问题，可直接拨打展会官方参观热线177-5718-2075，工作人员将全程为你协助处理相关预约问题。

入场须知：

携带本人身份证原件，现场验证入场

门票实名制，仅限本人使用，不可转借

与深圳光博会展馆相连，两展都完成预登记可同一天参观

三、展品范围与展区布局

展会全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局：

芯片及芯片设计：AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等

设计/制造服务：IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造Foundry、封装测试OSAT、测试服务等

半导体设备：制造设备、封装设备、检测和测试设备、组装设备、环境处理设备、工厂自动化/机器人等

半导体材料：基体材料、制造材料、封装材料等

半导体核心零部件：密封圈、精密轴承、金属零部件、石英件/硅/SiC件/陶瓷件、电源、步进马达、伺服电机、泵/阀门、静电吸盘、流量计、机器视觉、传感器等

宽禁带半导体及功率器件：碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、功率器件等

四、三展联动，全链协同

本届IC创新博览会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳电子展同期同地举办，总展示面积达32万平方米，汇聚超5000家参展企业，预计吸引专业观众超24万人。深度联动半导体制造、集成电路、光电、电子嵌入式等核心领域。

部分参展企业

三星半导体、SK海力士、中芯国际、华虹半导体、华润微电子、长江存储、士兰微电子、华力微电等

20+场同期会议

展会同期举办超20场会议及活动，围绕芯片及芯片设计、晶圆制造及先进封装、化合物半导体及功率器件、智能制造等相关主题。预登记观众可免费旁听公开场次。

五、交通指南

展馆地址：深圳市宝安区福海街道展城路1号

地铁：搭乘12号线或20号线至国展站直达展馆

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