2026 年 9 月 9‑11 日，第 27 届中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会）、IICIE 国际集成电路创新博览会、elexcon 第 23 届深圳国际电子展暨嵌入式展，于深圳国际会展中心（宝安）同期举办。三展联动总展览面积 32 万平方米，汇聚超 5000 家参展企业，预计接待 24 万名以上专业观众，打造集技术展示、产品发布、商贸对接、行业论坛于一体的国际化产业会展平台，打通光电、集成电路、电子嵌入式上下游，推动跨产业融合创新发展。

      本届展会围绕AI 算力、消费电子 & AR/VR、智能汽车与具身机器人、半导体与智能制造四大核心赛道，实现光、存、电、芯全链条资源汇聚，观众凭一张参观证件即可通行全部三大展会，一站式完成供应链选型、技术调研与商务合作洽谈。官方门票地址>>> https://reg.iicieexpo.com/se-cn/index.html?ly=CN-huizhan2026-Soubow-03 .

一、三展分工：打造光存电芯一体化产业生态

AI 算力规模化落地是芯片、服务器、高速光互联、存储、供配电、散热协同的系统工程，三展各有侧重、互补联动，完整覆盖算力全链路四大板块：

• 光：算力集群高速光互联底座，解决大模型训练推理服务器超高速传输；
• 存：海量 AI 数据承载，支撑海量数据集读写，缓解存储带宽瓶颈；
• 电：智算中心节能稳定保障，提供功率器件、电源、散热方案，降低算力能耗；
• 芯：AI 算力底层硬件，GPU/ASIC/SoC、先进封装、半导体材料设备决定算力上限。

CIOE 中国光博会

聚焦信息通信、精密光学、激光红外、新型显示等板块。信息通信展区集中展示高速光模块、LPO/NPO/CPO、光芯片、全光交换、高速连接器、光测试设备，覆盖智算互连全链路。代表参展企业包含高意、光迅、华工正源、新易盛、长飞、亨通、烽火等光通信龙头企业。

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IICIE 国际集成电路创新博览会

半导体全产业链展示平台，覆盖芯片设计、晶圆制造、半导体设备、关键材料、2.5D/3D 先进封装、混合键合异构集成等方向，重点展现先进封装技术如何破解芯片 “内存墙”。参展企业有上海华力、晶合集成、通富微电、北方华创、中微半导体、沪硅产业等产业链代表企业。

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elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展

补齐 AI 算力终端硬件配套，展品包含高速存储模组、功率半导体、电源管理、边缘 AI 主板、高速互连元器件，输出整机、板卡、嵌入式系统完整硬件方案。代表企业：长江存储、研华、正点原子、上海贝岭、京泉华等，面向硬件研发、采购、开发者提供选型对接窗口。

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二、四大赛道核心看点解析

1. AI算力基础设施：构建“光存电芯”一体化生态

本届三展精准分工，完整覆盖算力全链路需求：

• 光（CIOE）： 聚焦高速光互联底座，展示高速光模块、LPO/NPO/CPO方案、高性能光芯片、OCS全光交换等。代表企业包括高意、海思、光迅、新易盛、长飞、亨通等。
• 存（elexcon）： 支撑海量AI数据承载，展示高速存储模组、宽温存储等。长江存储、朗科、东芯、宇瞻、德明利等企业集中亮相。
• 电（elexcon）： 保障智算中心稳定节能，展示大功率电源管理、功率半导体等。上海贝岭、爱浦、芯龙等企业参展。
• 芯（IICIE）： 决定算力性能上限，展示GPU/ASIC/SoC、2.5D/3D先进封装、混合键合异构集成等。北方华创、中微半导体、通富微电、沪硅产业等龙头企业齐聚。

2. 消费电子 & AR/VR：全链条赋能终端创新

七大技术板块完整覆盖空间感知、视觉交互、端侧智能、高速互联等全技术链路：

• 光学成像/感知与新型显示（CIOE）： 展示光学镜头、3D视觉、Micro LED、硅基OLED、光波导、AR/VR一体机等。舜宇光学、歌尔光学、水晶光电、视涯等企业参展。
• AI嵌入式与芯片存储（IICIE+elexcon）： 展示AI算力芯片、主控SoC、边缘嵌入式AI、精密连接器等。北京君正、兆芯集成、研华、灵动微等企业亮相。
• 特色专区： 2号馆设XR眼镜拆解专区，3号馆设望远镜及天文器材展区。

3. 智能汽车与具身机器人：感知+传输+动力全覆盖

• 车载光通信与多传感器融合（CIOE）： 展示车规光纤线束、车载摄像头、激光雷达、红外夜视、Mini/Micro LED车载显示等。高德红外、睿创微纳、联合光电等企业参展。
• 汽车芯片与三电系统（IICIE+elexcon）： 展示MCU、SoC、运动控制芯片、车规被动元器件、伺服驱动功率器件等。14号馆特设汽车芯片展示区及AI+汽车电子应用展区。
• 具身机器人专区： 位于CIOE 6号馆，智身科技、遨博智能、瑞松机器人等企业展示全套核心软硬件方案。

4. 半导体制造与智能制造：赋能产业升级

• 半导体材料与设备（IICIE）： 展示晶圆制造/封测装备、关键材料、核心零部件。北方华创、盛美上海、拓荆科技、安集科技等企业参展。
• 光学精密加工与激光制造（CIOE）： 展示工业镜头、机器视觉、激光器、激光加工设备、光学镀膜设备等。IPG、锐科、大族、基恩士等企业亮相。
• 工业嵌入式与核心零部件（elexcon）： 展示工业嵌入式主板、PLC核心控制单元、伺服驱动电源、工业物联网网关等。研华、安勤、SEGGER等企业参展。
• 特色专区： 2号馆激光焊接展示区、3号馆蓝宝石加工应用展区及光学注塑/模压非球面展区。

三、 三大展会定位简介

1. CIOE 中国光博会：国内顶尖光电综合展会，覆盖信息通信、精密光学、激光红外、新型显示、传感等板块，是材料、器件、设备采购与技术交流平台，汇聚全球 30 多个国家地区参展商。

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2. IICIE 国际集成电路创新博览会：集成电路全链条专业展，覆盖芯片设计、晶圆制造、封测、设备材料，链接 IDM、Fabless、封测企业与下游 AI、汽车、消费电子客户。

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3. elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展：华南电子硬件与嵌入式技术核心展会，聚焦边缘 AI、存储、功率半导体、元器件、高速连接器，面向硬件工程师、嵌入式开发者、采购、企业决策者，提供选型、对接、技术交流平台。

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2026 三展联动打破光电、半导体、电子嵌入式行业的固有边界，以 32 万㎡超大展览体量，把上游芯片光器件、中游板卡嵌入式硬件、下游 AI 算力、汽车、机器人、消费电子终端完整串联。对于行业从业者，本次展会不仅可以看新品、观摩特色展区，还能参与多场行业论坛，完成供应商寻访、技术学习、商务对接多重目标，是华南下半年电子产业重要的产业盛会。