2026 湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）观众预登记现已开启！10 月 14 日至 16 日于深圳福田会展中心举办，汇聚 600 家半导体产业链企业，覆盖装备、材料、IC 设计、先进封装、第三代半导体，行业专业观众可线上实名登记领取免费电子门票，免去现场排队登记，快速入场观展对接资源。

展会参观信息

• 开放时间：2026 年 10 月 14 日至 10 月 16 日，每日 09:00-18:00
• 展馆地址：深圳市福田区福华三路 深圳福田会展中心
• 主办单位：深圳市半导体与集成电路产业联盟 SICA、深圳市重大产业投资集团有限公司
• 展出板块：晶圆制造展区、化合物半导体展区、IC 设计展区、先进封装展区
• 适合人群：半导体企业研发 / 采购、设备材料厂商、投资机构、高校科研院所、产业链上下游专业观众

门票预约渠道

1.搜博会微信小程序：搜索 "搜博会"，搜索 "湾芯展"，点击 "免费门票"，填写信息即可

2.搜博网网页端：访问“搜博网”官网，搜索 "湾芯展"，点击 "免费门票"

3.官方直达链接入口：https://reg.wesemibay.com/reg/WESEMIBAY26/web/visitor/#/zh/login?track=DSF2608

4.有任何参观问题，可联系官方客服咨询
门票咨询
电话 1：17757182075（微信同号）

电话 2：13185021976（微信同号）

展区分布

本届湾芯展围绕半导体产业链四大核心环节布局主展区，并配套三大特色生态专区，形成全域贯通的产业展示格局：

四大核心展区

1.晶圆制造展区：汇聚晶圆制造及 IDM 厂商、晶圆制造设备、量测设备、先进材料、零部件和间接耗材、绿色厂务及配套设施

2.化合物半导体展区：覆盖碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）、氧化镓（Ga₂O₃）、金刚石等材料，以及衬底、外延、射频（RF）、大功率半导体、新能源功率器件

3.先进封装展区：展示封装测试设备、Bumping、Chiplet、2.5D/3D 封装、扇出型封装等先进封装技术与方案

4.IC 设计 / AI 基础设施展区：涵盖 EDA 软件、IP 核、AI 芯片、存储芯片、MCU、RISC-V 架构产品、CPO 与硅光、AI 算力基础设施

三大特色专区

• AI 芯片与边缘计算生态专区
• RISC-V 生态专区
• Chiplet 与先进封装特色专区

展品范围

• 晶圆制造设备：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、清洗设备、CMP 设备、量测检测设备
• 半导体材料：硅片、光刻胶、电子特气、湿电子化学品、靶材、CMP 抛光液、封装基板
• 化合物半导体：SiC/GaN 衬底与外延片、功率器件、射频芯片、光电器件
• IC 设计：EDA 工具、IP 核、CPU/GPU/FPGA、AI 芯片、存储芯片、MCU、模拟芯片、接口芯片
• 先进封装：封装设备、测试设备、Bumping、TSV、Chiplet、2.5D/3D 封装、扇出型封装、系统级封装
• 零部件与厂务：精密零部件、真空泵、流量计、阀门、洁净室设备、绿色厂务解决方案
• AI 基础设施：CPO 硅光模块、液冷散热、服务器、算力集群、大模型应用

部分参展企业

本届湾芯展汇聚全球半导体产业链头部企业及国产替代新锐力量，部分参展企业包括（排名不分先后）：

• 晶圆制造与设备：Applied Materials（应用材料）、Lam Research（泛林）、新凯来、中微公司、北方华创、拓荆科技、盛美上海
• 化合物半导体：三安光电、斯达半导、闻泰科技、华润微、士兰微
• IC 设计与 AI：云天励飞、地平线、黑芝麻智能、瑞芯微、全志科技、兆易创新
• 先进封装：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子
• 材料与零部件：沪硅产业、安集科技、鼎龙股份、江丰电子、华海清科

完整展商名单可查阅官方展商名录，以现场实际参展为准。

同期活动

2026 湾芯展同期举办湾区半导体大会（简称 "湾芯会"），形成 "展览展示 + 高峰论坛 + 奖项榜单 + 双招双引 + 研究报告" 五位一体平台，20 余场活动覆盖产业全维度：

主论坛与峰会

• 开幕式暨半导体产业发展峰会
• 湾区集成电路科学技术大会（6 场专题会议）
• AIE 智算生态大会

垂直技术论坛（18 场）

• 国际半导体设备技术与工艺论坛
• 半导体核心零部件论坛
• 国际半导体材料与晶圆工艺论坛
• 化合物功率半导体技术及应用论坛
• 国际化合物半导体材料与工艺论坛
• 先进封装与 Chiplet 技术论坛
• CPO 与硅光技术论坛
• 算力及大模型应用论坛
• RISC-V 生态论坛
• EDA 与 IP 创新论坛

特色活动

• 新品发布会
• 湾芯奖颁奖典礼
• 供需对接会
• 项目路演与投融资交流
• 国内外 TOP20 企业高层战略研讨闭门会
• 人才招聘与双招双引对接

观展重要提醒

1.建议开展前完成预登记，现场登记人流量大，耗费等候时间

2.门票仅限登记本人使用，不可转借他人

3.展会时间地点存在变更风险，建议订阅展会动态，有调整第一时间接收通知

4.参观可对接晶圆制造、碳化硅 / 氮化镓、EDA、先进封装等全产业链展商，现场还有多场产业论坛可供参与

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