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中国北京国际半导体展览会
IC China
2026年11月12日~11月14日
开闭馆时间 9:00-18:00
展馆名称北京国家会议中心
主办单位IC China官方
展会规模3万m²
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展品范围
人工智能芯片及相关产品：显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计
芯片制造设备：芯片封装、测试设备、芯片材料处理设备、半导体专用设备和材料
半导体封装设备：半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备
半导体材料：单晶硅硅片、锗硅材料、SOI 材料、太阳能电池用硅材料、化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料
半导体设计、封测、制造厂商：半导体设计公司、封装测试服务提供商、半导体制造厂商
原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶光、掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP 抛光材料
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