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上海国际半导体技术大会暨展览会
SIA
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2027年07月01日~07月03日
开闭馆时间：9:00-18:00
举办展馆：上海新国际博览中心
举办地址：中国上海浦东新区龙阳路2345号
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标展
光地
展会
一年一届
6万平方米
1000家
10万人次
数据
举办周期
展出面积
展商数量
参观人次
267天
10622次
距离开展
展会热度/浏览
主办机构：
深圳市电子装备产业协会
注意事项：
展会举办时间和地点有一定的变更风险，请确认再进行前往。
展会介绍
当前，人工智能、智能网联汽车、物联网、5G通信、新能源、光伏储能等产业高速发展，持续拉动全球半导体需求稳步攀升。中国作为全球最大的半导体消费与贸易市场，叠加国家层面持续加码产业扶持，正全力攻坚高端芯片、核心工艺等关键技术，推动全产业链高质量发展。
上海作为国内半导体产业的设计、应用与集散核心，IC设计实力稳居全国第一梯队。依托“20+8”产业政策及集成电路产业集群行动计划，当地持续完善设计、制造、封测全产业链布局，重点推进12英寸产线、EDA工具、先进制程及第三代半导体等重点项目建设。
在此背景下，2027上海国际半导体技术大会暨展览会（SIA-2027） 定于 2027年7月1–3日 在 上海新国际博览中心 盛大举办。本届展会规划展出面积 60,000平方米，集结 1,000余家 海内外优质企业，预计接待专业观众 超10万人次。
展会聚焦前沿技术、创新产品与行业解决方案，设立晶圆制造、化合物半导体、EDA/IP与设计服务、封装测试、零部件、汽车半导体六大主题展区，同期举办多场高端技术论坛与产业峰会。展会旨在搭建集品牌展示、技术交流、商务合作、资源对接于一体的全产业链平台，畅通国内外产业沟通渠道，精准传递市场动态与技术趋势。
展品范围
展商名录
参展流程
展馆定位
展馆名称：上海新国际博览中心
展馆地址：中国上海浦东新区龙阳路2345号
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