无锡半导体展（CSEAC）将于无锡市太湖国际博览中心举行，具体地址位于无锡市滨湖区清舒道88号。这里不仅交通便利，而且临近风景秀丽的太湖之畔，为参展商和参观者提供了一个既便捷又舒适的交流环境。选择这样一个地理位置优越的地方举办展会，无疑将吸引更多的专业人士前来参与。

作为我国半导体设备与核心部件行业最具权威性的展示会之一，无锡半导体展已经成为行业内的重要风向标。本次展会将以“高水平、专业化、产业化”为办会宗旨，重点加大对半导体设备领域尤其是国产设备的支持力度。展会将涵盖半导体设备、核心部件以及相关材料等多个方面，旨在为国内外半导体行业搭建一个集技术交流、经贸洽谈、市场拓展和产品推广为一体的友好平台。预计将有超过500家参展商参加此次盛会，共同探讨行业的最新发展动态和技术趋势。

本届无锡半导体展由国内知名的行业协会联合主办，并获得了地方政府及相关机构的大力支持。展会吸引了众多知名企业的积极参与，其中包括中微半导体设备(AMEC)、北方华创(Naura Technology Group)等在半导体设备制造领域具有重要影响力的公司。这些企业将在展会上展示其最新的技术成果和解决方案，不仅丰富了展会的内容，也提升了展会的专业性和吸引力，使得无锡半导体展成为了半导体行业内不可错过的年度盛事。

有意参观无锡半导体展的专业人士可以通过预先登记获取免费门票，也可以选择在展会现场购票入场。为了避免现场排队等候，建议尽早进行预登记。申请过程中需要填写个人信息，并根据提示完成相应步骤。观展时请携带有效身份证件以便顺利进入展馆。

晶圆制造设备: 晶圆加工设备、光刻设备、热处理设备、干法刻蚀机、湿法刻蚀机，去胶机、离子注入机、薄膜沉积设备、研磨设备、CMP设备等；

半导体核心部件及耗材: EFEM、晶圆传输模块、真空产品、真空泵、真空阀件、管路连接、伺服电机、步进电机、直线轴承、精密轴承、直线导轨、滚珠丝杆等；

封测设备: 晶圆减薄、划片机、封装光刻机、刻蚀机、贴片机、固晶机、键合设备、焊线机、塑封机、测试机、分选机、探针机、裂片机等；

前道材料: 硅片及硅基材料、光掩模板、抛光液和抛光垫、清洗液、高纯化学试剂、显影液、刻蚀液、剥离液体、电子气体、光刻胶及其配套试剂、溅射靶材、化合物半导体等；

后道材料: 封装基板、引线框架、键合丝、锡球、封装树脂、陶瓷基板、芯片粘合材料、导电胶、绝缘胶、层间介质材料等；

照相制版设备: 图形发生器、分步重复精缩照相机、掩模版比较仪、掩模版缺陷修复仪、掩模版复印机等；

其他: 防震基座、减震器、洁净工程、洁净室设备、污染控制设备、化学试剂输送配送设置、水提纯及过滤设备、工业空调、水冷却机、自动控制化系统及软件等。