2025年9月4日至6日，中国无锡半导体设备年会将在无锡太湖国际博览中心举行。作为国内半导体设备行业的重要年度盛事，此次年会将吸引来自全球的行业领袖、技术专家及企业代表共同参与，展示最新的技术和产品，并探讨未来的发展趋势。

本次年会旨在为半导体设备制造商、研发机构及相关企业提供一个交流与合作的平台，涵盖从材料处理、芯片制造到封装测试的全过程。通过一系列的主题演讲、专题讨论和展览展示，参会者可以深入了解当前行业的最新动态和技术突破，以及如何应对未来的挑战。

年会由中国半导体行业协会主办，得到了无锡市政府、江苏省科技厅的支持，并由多家知名半导体企业协办。参展商包括国内外领先的半导体设备制造商、原材料供应商、技术服务提供商以及相关科研机构，涵盖了从基础研究到实际应用的全产业链环节。

为了便于观众参观，主办方特别开通了线上门票预定系统。观众可以通过官方网站进行实名登记，提前预约并获取电子门票。

晶圆制造设备: 晶圆加工设备、光刻设备、热处理设备、干法刻蚀机、湿法刻蚀机，去胶机、离子注入机、薄膜沉积设备、研磨设备、CMP设备等；

半导体核心部件及耗材: EFEM、晶圆传输模块、真空产品、真空泵、真空阀件、管路连接、伺服电机、步进电机、直线轴承、精密轴承、直线导轨、滚珠丝杆等；

封测设备: 晶圆减薄、划片机、封装光刻机、刻蚀机、贴片机、固晶机、键合设备、焊线机、塑封机、测试机、分选机、探针机、裂片机等；

前道材料: 硅片及硅基材料、光掩模板、抛光液和抛光垫、清洗液、高纯化学试剂、显影液、刻蚀液、剥离液体、电子气体、光刻胶及其配套试剂、溅射靶材、化合物半导体等；

后道材料: 封装基板、引线框架、键合丝、锡球、封装树脂、陶瓷基板、芯片粘合材料、导电胶、绝缘胶、层间介质材料等；

照相制版设备: 图形发生器、分步重复精缩照相机、掩模版比较仪、掩模版缺陷修复仪、掩模版复印机等；

其他: 防震基座、减震器、洁净工程、洁净室设备、污染控制设备、化学试剂输送配送设置、水提纯及过滤设备、工业空调、水冷却机、自动控制化系统及软件等。