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  • 2024中国半导体设备年会

    CSEAC

    展会地址:无锡太湖国际博览中心

    主办机构:中国电子专用设备工业协会、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会

    标准展位价格:

    光地展位价格:

    举办周期:一年一届 展出面积:48015平方米 展商数量:775家 参观人次:60000人次

    注意事项:展会举办时间和地点有一定的变更风险,请确认再进行前往。

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    展会介绍

    2024中国半导体设备年会CSEAC(简称:无锡半导体展)的举行时间是2024年09月25日~09月27日。举办展馆是无锡太湖国际博览中心,详细地址是无锡市太湖新城清舒道88号


    无锡半导体展会专注于半导体设备与核心部件行业。每年都吸引了大批行业专家和学者,为他们搭建了一个优质的交流平台。众多进入产业化的半导体设备与核心部件创新产品得以向产业链、供应链客商和用户展示。同时,会议还分享国内外最新的半导体设备与核心部件前沿技术,为行业发展提供了宝贵的参考。作为我国半导体设备行业权威核心部件的展示会、研讨会,CSEAC不仅是行业发展的风向标,更是全产业生态链深入交流与合作的平台。在这里,来自各地的龙头企业齐聚一堂,集中展示他们的半导体专用设备。这为打通产业链上下游提供了良好机遇,吸引了大量产业界人士前来参观交流,无疑是一场业界盛会。


    无锡半导体展会的主办方和官方是中国电子专用设备工业协会。其中展会的展商名录、参展商名单如下:北京爱万提斯科技有限公司、南轩(天津)科技有限公司、江苏道达智能科技有限公司、上海正帆科技股份有限公司、费尔顿技术(上海)有限公司、东莞市沃德普自动化科技有限公司、无锡奥考斯半导体设备有限公司、声达半导体设备(江苏)有限公司、安徽旭腾微电子设备有限公司、韩国帕克股份有限公司北京代表处、江苏晋誉达半导体股份有限公司、上海茂图特种气体有限公司等。


    无锡半导体展会的门票为电子门票。门票办理时需要实名绑定身份证信息。展会现场凭借身份证和电子门票入场参观。

    展品范围

    晶圆制造设备: 晶圆加工设备、光刻设备、热处理设备、干法刻蚀机、湿法刻蚀机,去胶机、离子注入机、薄膜沉积设备、研磨设备、CMP设备、清洗设备、检测设备、电镀设备、晶圆自动传送设备、老化或环境检测设备、显微系统失效分析仪器、光学显微镜、电子扫描显微镜(SEM)、聚焦离子束 (FIB)、透射电子显微镜(TEM)、色谱仪、厚度测量、偏振光椭圆率测量仪、平直度测量仪等;

    半导体核心部件及耗材: EFEM、晶圆传输模块、真空产品、真空泵、真空阀件、管路连接、伺服电机、步进电机、直线轴承、精密轴承、直线导轨、滚珠丝杆、直线马达、气液控制、电源、卡盘、吸盘、研磨盘、切割刀具、陶瓷组建、载具、密封圈、测试座、双频激光测量系统、自动调焦系统、晶片盒、传送腔体、反应腔体、清洗槽、波纹管、转接头、阀座、阀片、过滤器、冷却组件、低温泵、制冷机、压缩机、光学镜头及部件、MFC、石英制品、温控器、传感器、控制柜、电柜、气柜、静电吸盘、喷淋头、流量计、模块化气体输送系统及其他组件,机械手臂、铝锭/不锈钢管道部件、光刻机核心组件、光纤光缆、温度和湿度及气象传感器等;

    封测设备: 晶圆减薄、划片机、封装光刻机、刻蚀机、贴片机、固晶机、键合设备、焊线机、塑封机、测试机、分选机、探针机、裂片机、切筋打弯成型机、植球机、电镀机、薄膜机、键合清洗机、电镀扫描仪、显微镜、显影机、机器视觉、焊接设备、固化设备、烘烤炉等;

    前道材料: 硅片及硅基材料、光掩模板、抛光液和抛光垫、清洗液、高纯化学试剂、显影液、刻蚀液、剥离液体、电子气体、光刻胶及其配套试剂、溅射靶材、化合物半导体等;

    后道材料: 封装基板、引线框架、键合丝、锡球、封装树脂、陶瓷基板、芯片粘合材料、导电胶、绝缘胶、层间介质材料等;

    照相制版设备: 图形发生器、分步重复精缩照相机、掩模版比较仪、掩模版缺陷修复仪、掩模版复印机等;

    其他: 防震基座、减震器、洁净工程、洁净室设备、污染控制设备、化学试剂输送配送设置、水提纯及过滤设备、工业空调、水冷却机、自动控制化系统及软件等;

    展位详情
    标准展位
  • 楣板
  • 地毯
  • 椅子
  • 墙板
  • 射灯
  • 桌子
  • 标准展位价格:
    以上仅供参考,实际以展会现场为准。
    光地展位
  • 最小起订面积
  • 无任何设施
  • 光地展位价格:
    以上仅供参考,实际以展会现场为准。
    参展客服
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    程经理 18067918499
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