在国产集成电路加速突围、光电与半导体跨界融合的行业浪潮下，华南地区集成电路全产业链顶级盛会 ——2026 IICIE国际集成电路创新博览会（深圳集成电路创新展）即将落地深圳宝安国际会展中心。本次展会由老牌 SEMI-e深圳半导体展升级打造，联合 CIOE中国光博会、ELEXCON深圳国际电子展三展同期同馆开展，汇聚全球上千家芯片企业、行业专家与采购客商，既是技术成果展示窗口，也是供应链对接、行业趋势研判的核心平台。对于行业从业者、研发工程师、企业采购、在校科研人员而言，提前办好门票、理清逛展规划，才能最大化收获展会价值。本文将详细讲解门票申领渠道、入场规则，同时梳理展会核心亮点、展区划分、交通出行、逛展路线与注意事项，全方位整理实用观展干货。

一、展会基础概况，看懂参展核心价值

本次深圳集成电路创新展定调主题为跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态，各项基础信息清晰明确，也是大家规划行程的首要参考。

1. 举办时间：2026年9月9日 —9月11日，每日开放时段 09:00-18:00；展会最后一日 9月11日14:30停止入场，建议观众不要拖延至闭馆前夕进场。

2. 展馆地址：深圳国际会展中心（宝安新馆，13-16号馆），详细地址为深圳市宝安区福海街道展城路1号。

3. 展会规模：集成电路专属展区面积6万平方米，入驻参展企业1100余家，预估接待6万名半导体行业专业观众；叠加光博会、电子展后，三展总展出面积 32万平方米，参展企业超5000家，预计汇聚24万余名海内外专业观众，规模稳居华南半导体展会首位。

4. 主办与承办单位：主办方为中国国际光电博览会（CIOE 光博会）、中国集成电路创新联盟，承办方为深圳市中新材会展、爱集微（上海）科技，展会权威性、行业认可度高。

5. 核心行业价值 当前AI算力、汽车电子、新能源快充、工业智能等赛道快速扩张，集成电路作为硬件底层核心，国产替代、产业链自主可控成为长期发展主线。本次展会完整打通IC设计 — 晶圆制造 — 先进封测 — 设备材料 — 下游终端应用全产业链，国内外龙头企业集中亮相，不仅有新品首发、前沿技术演示，还设置多场行业高峰论坛、供需对接会、投融资沙龙，观众可以一站式对接上游设备材料供应商、中游芯片厂商、下游终端采购企业，精准获取行业一手技术资讯与商业合作机会。依托三展联动优势，光电、半导体、嵌入式电子深度交融，光芯片、硅光集成、车规芯片等跨界热门领域将迎来密集交流，是下半年国内不可错过的行业盛会。

二、门票详细申领指南：全程免费，四种正规渠道快速预约

很多初次观展的观众会误以为展会需要购票入场，这里明确说明：深圳集成电路创新展面向所有行业专业观众永久免费开放，无线下售票窗口，唯一有效入场方式为实名制线上预登记，一次登记三展通用，集成电路展、光博会、电子展无需重复登记。线上预登记可免长时间排队，享受快速通道，现场临时登记往往需要排队1~3小时，非常耗费观展时间，优先选择线上预约。

（一）三大官方正规预约渠道

渠道 1：微信小程序预约

微信搜索小程序【搜博会】，进入首页后在顶部搜索框检索关键词“深圳集成电路创新展” 或“深圳国际集成电路创新博览会”，点击页面 “门票预定” 按钮，依次填写姓名、邮箱、手机号、就职单位，完成短信验证提交登记，系统会即时生成专属电子入场二维码，截图保存即可长期使用，全展期内有效。

渠道 2：搜博网官网预约

打开搜博网官网链接： https://reg.iicieexpo.com/se-cn/index.html?ly=CN-huizhan2026-Soubow-03 ，进入深圳集成电路创新展展会详情页，找到“免费门票”入口填写资料登记，登记信息与小程序互通，凭证通用。

（如图所示填写自身信息）

渠道 3：展馆现场临时登记

未提前线上预约的观众，可在展馆各大入口人工填表登记，现场填写纸质资料录入系统换取临时入场凭证。弊端十分明显：开展首日人流量极大，排队时常达到1-3小时，无法享受快速通道、行业资料礼包、论坛优先预约等福利，仅适合临时顺路观展人群，不推荐行业从业者使用。

（二）入场核验规则与重要注意事项

1. 实名制硬性要求：所有登记信息必须真实有效，入场执行人证合一，门票二维码、身份证仅限本人使用，严禁转借、转售、倒卖，一经发现将取消入场资格。

2. 两种主流入场方式 内地观众：优先携带本人二代身份证原件，展馆所有闸机支持刷身份证快速通行，比扫码更加稳定便捷；也可出示手机预登记二维码人工核验入场。 港澳台、外籍观众：携带护照、港澳通行证等有效证件，前往展馆登录大厅服务台兑换纸质参观证入场。

3. 登记时间提醒：线上登记通道持续开放至9月11日 14:30，建议提前3~7天完成预约，避开开展前一天集中登记卡顿、首日入场高峰。

4. 年龄限制：14周岁以下未成年人入场必须有成年人全程陪同。

（三）预登记专属免费福利，现场登记无法享受

提前线上登记，除免排队快速入场外，观众可领取多重实用权益：

1. 免费领取展会会刊、半导体行业白皮书合集，涵盖EDA、光刻设备、第三代半导体、先进封装等热门赛道行业调研报告；

2. 20余场行业高峰论坛免费参与，热门技术论坛可优先锁定前排席位；

3. 提前录入采购、合作需求，可享受组委会智能商贸匹配，现场一对一供需精准对接；

4. 免费参与新品发布会、高校创新创业路演、产业投融资交流会等特色活动。

三、六大核心展区深度解析，找准目标高效逛展

本次展会按照产业链上下游划分六大主题展区，不同岗位、不同需求的观众可定向参观，不用盲目逛馆浪费精力，各展区核心看点如下：

1. IC 设计与 IP/EDA 展区 聚焦AI大模型芯片、车规级芯片、存储芯片、射频芯片、MCU、传感器等主流芯片产品，集中展示国产EDA软件、各类IP核、Fabless 设计方案。适合芯片研发、算法工程师、终端企业采购人员参观，可重点了解国产设计工具落地进展、前沿芯片架构方案。

2. 晶圆制造展区 展示晶圆代工工艺、光刻、刻蚀、薄膜沉积、CMP、量测检测等前道核心设备，硅片基体、洁净产线配套、智能制造解决方案，是设备选型、成熟制程调研、供应链国产化考察的核心区域。

3. 先进封装测试展区 主打2.5D/3D封装、Chiplet 异构集成、混合键合、HBM 高带宽存储、CPO光电封装等当下前沿封装技术，同时陈列测试机、探针台、封装耗材，面向封测企业工程师、算力硬件研发人员开放。

4. 第三代半导体（宽禁带半导体）展区 碳化硅SiC、氮化镓 GaN、氧化镓、金刚石等新型半导体材料与功率器件集中展出，产品广泛应用于新能源汽车、快充电源、光伏储能、射频通信，是新能源行业从业者重点关注区域。

5. 半导体材料 & 核心零部件展区 囊括光刻胶、靶材、电子特种气体、抛光液等关键耗材，以及真空阀门、静电吸盘、射频电源、精密陶瓷等设备核心零部件，上游供应链采购人员可在此集中对比供应商产品。

6. 下游终端应用展区 落地展示芯片在汽车电子、AI算力服务器、工业控制、5G通信、消费电子、医疗设备等场景的完整解决方案，打通技术落地最后一环，适合企业市场、项目对接人员参观。

四、同期重磅论坛与配套活动安排

展会全程设置1场主论坛 + 4大专题峰会 + 多场细分沙龙，总计20余场行业交流活动，绝大多数论坛对预登记观众免费开放：

1. 主论坛：集成电路产业创新发展高峰论坛，行业院士、头部企业高管、产业分析师分享全年行业发展趋势；

2. 四大专题峰会：车规半导体产业峰会、AI芯片与算力硬件峰会、第三代半导体产业化峰会、先进封装技术创新峰会；

3. 特色配套活动：国产芯片新品发布会、产业链供需配对专场、半导体项目投融资对接会、高校集成电路创新创业大赛，兼顾技术学习、商务洽谈、行业人脉拓展多重需求。 热门闭门论坛、高端企业家圆桌会需要在官方小程序额外预约，普通公开论坛提前30分钟到场即可落座听讲。

五、交通出行指南，三种出行方式详细参考

展馆体量庞大，提前规划出行路线，可大幅节约通勤时间：

1. 地铁 深圳地铁11号线、20号线直达国展站，南出口直达三展通用主入口；地铁12号线国展北站C1/C2出口步行3分钟直达北登录大厅，地铁出行不会遭遇堵车，是工作日逛展最优选择。

2. 公共交通与免费接驳车 常规公交M515、615、M331、B892可抵达国际会展中心站点；展会期间开通深圳北站、宝安机场、福田商圈免费接驳专线，凭电子门票可免费乘坐接驳大巴往返展馆。

3. 自驾出行 导航定位“深圳国际会展中心地下停车场”，展馆配套数万平露天与地下车位，建议早上8:30前抵达避开早高峰；每日15:00-18:00为离场拥堵高峰，可错峰返程。

六、实用逛展参考清单

1. 证件：身份证原件、预登记二维码截图、足量纸质名片50-100张，商务对接名片效率远高于线上扫码；

2. 电子设备：10000mAh以上充电宝，展馆高峰时段共享充电宝紧缺，大容量U盘用来拷贝企业资料、白皮书；

3. 日常用品：舒适运动鞋、便携水杯、笔记本与签字笔、折叠雨伞；

4. 细节提醒：精密设备演示区域建议佩戴口罩，未经展商允许，禁止私自拍摄核心设备内部结构，尊重企业知识产权。

结语

2026深圳集成电路创新展凭借三展联动的超大平台、全产业链的展品布局、高质量的行业交流活动，成为下半年华南半导体行业的风向标盛会。全程免费的观展政策，降低了所有从业者的参与门槛，而提前线上实名制预登记，是高效观展的第一步。对于技术人员，可以在这里学习前沿工艺、对标国产新技术；对于采购从业者，能够一站式筛选优质供应链厂商；对于创业者与投资者，可挖掘优质项目、拓展行业人脉。距离开展还有一段时间，大家可以尽快完成门票预约，提前梳理自身参观需求，规划出行与逛展路线，9月齐聚深圳宝安，共同探索集成电路产业新机遇。