一、展会核心信息速览

• 时间：2026 年 8 月 31 日 - 9 月 2 日（周一至周三）
• 地点：无锡太湖国际博览中心（无锡市滨湖区清舒道 88 号）
• 规模：70000㎡展出面积，1000 + 参展企业
• 主题：芯创未来・装备强国

二、免费入场指南：预登记享快速通道

线上登记入口：搜博网搜索 “无锡半导体设备年会”，点击免费门票。门票直达链接：https://www.soufair.com/zhanhui/ticket/510
填写信息：提交姓名、电话、身份证号，获取电子确认函
入场方式：当日带身份证刷卡入场，或出示预约二维码
注意事项：提前预登记免排队，未成年人需成人陪同

三、展会介绍

中国无锡半导体设备年会（CSEAC）由中国电子专用设备工业协会、无锡国家高新技术产业开发区管委会联合主办，是国内半导体设备与核心部件领域最具权威性的专业盛会。展会贯通晶圆制造、封测测试、核心部件、关键材料全链条，搭建 “政产学研用” 融合平台，助力洞察产业风向、链接商业机会、预见国产替代新未来。

四、展品范围：全产业链亮点抢先看

• 晶圆制造设备：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积、离子注入、CMP 设备
• 封测设备：划片机、固晶机、键合机、测试机、分选机
• 核心部件：真空泵、射频电源、精密轴承、直线导轨、伺服电机
• 半导体材料：硅片、光刻胶、电子气体、抛光液、靶材
• 检测设备：量测仪器、光学检测、缺陷分析、洁净设备
• 工厂配套：洁净室、工业空调、水处理、自动化系统

五、知名参展商：行业龙头齐聚

（一）国产设备巨头

中微公司、北方华创、盛美上海、拓荆科技、上海微电子

（二）国际知名企业

应用材料、泛林半导体、东京电子、蔡司、基恩士

（三）核心部件与材料企业

三环集团、长电科技、华虹半导体、华润微、中芯国际

六、交通出行全攻略

• 地铁：4 号线博览中心站 1 号口，步行 5 分钟
• 公交：135 路、156 路、快 5 线至太湖国际博览中心站
• 自驾：导航 “无锡太湖国际博览中心”，设大型停车场
• 外地观众：无锡东站 / 无锡站乘地铁直达

七、观展实用建议

• 携带：身份证、预登记二维码、名片、笔记本、充电宝
• 论坛：关注全球半导体 CEO 论坛、AI 芯片制造峰会
• 洽谈：备好公司资料、产品手册、对接需求清单
• 礼仪：尊重知识产权，未经允许勿拍照

芯聚太湖・装备筑梦。8 月 31 日 - 9 月 2 日，无锡太湖国际博览中心，共赴半导体盛宴，见证国产替代崛起！提前预登记，我们无锡见！